| 摘要 | 第1-7页 |
| ABSTRACT | 第7-12页 |
| 第一章 绪论 | 第12-24页 |
| ·NTC 热敏电阻器的发展历史及研究热点 | 第13-18页 |
| ·NTC 热敏电阻器发展历史 | 第13-14页 |
| ·NTC 热敏电阻的研究热点 | 第14-15页 |
| ·NTC 热敏电阻器的缺陷漂移论 | 第15-17页 |
| ·NTC 热敏电阻器的导电机理 | 第17-18页 |
| ·NTC 抑制浪涌电流用热敏电阻器的名词术语 | 第18-20页 |
| ·额定零功率电阻值及材料常数 | 第18-19页 |
| ·零功率电阻温度系数 | 第19页 |
| ·抑制浪涌电流用热敏电阻器的最大允许电容量 | 第19-20页 |
| ·最大稳态工作电流及最大稳态工作电流下的耐久性 | 第20页 |
| ·课题来源及意义 | 第20-22页 |
| ·课题来源 | 第20-21页 |
| ·课题意义 | 第21-22页 |
| ·课题的主要研究内容及目标 | 第22-24页 |
| ·课题的主要研究内容 | 第22页 |
| ·课题研究所达到的目标 | 第22-24页 |
| 第二章 NTC 掺杂体系配方设计 | 第24-29页 |
| ·配方的性价比设计 | 第24-25页 |
| ·目前 NTC 所使用主体材料的基本情况 | 第24页 |
| ·各类抑制浪涌电流用 NTC 产品所使用配方对成本的影响 | 第24-25页 |
| ·配方体系设计的合理性 | 第25-27页 |
| ·产品的性能指标 | 第25-26页 |
| ·产品的工艺性 | 第26-27页 |
| ·本课题样品配方的设计 | 第27页 |
| ·本章小结 | 第27-29页 |
| 第三章 NTC 掺杂工艺研究 | 第29-51页 |
| ·试制方法 | 第29-30页 |
| ·NTC 产品掺杂体系的配方选择 | 第29页 |
| ·实验样品的制备 | 第29-30页 |
| ·样品试制工艺流程及其影响 | 第30-49页 |
| ·配料、造粒 | 第30-36页 |
| ·成型 | 第36-39页 |
| ·烧结 | 第39-44页 |
| ·形成银电极 | 第44-46页 |
| ·稳定化处理 | 第46-47页 |
| ·焊接、包封 | 第47-48页 |
| ·浪涌电流筛选 | 第48-49页 |
| ·成品阻值分选 | 第49页 |
| ·样品测试条件及方法 | 第49-50页 |
| ·零功率电阻值 | 第49-50页 |
| ·B25/85值 | 第50页 |
| ·本章小结 | 第50-51页 |
| 第四章 NTC 掺杂体系的实现与测试结果讨论 | 第51-65页 |
| ·球磨完成后浆料的 D50 | 第51-53页 |
| ·样品的成型密度与烧结后产品的外形尺寸的关系 | 第53页 |
| ·样品的烧结后外观晶相结果及分析 | 第53-55页 |
| ·零功率电阻值及 B 值 | 第55-57页 |
| ·阻温特性曲线测试 | 第57-58页 |
| ·伏安特性曲线测试 | 第58-59页 |
| ·最大容许电容量 | 第59-60页 |
| ·高温储存 | 第60页 |
| ·常温储存 | 第60-62页 |
| ·温度快速变化 | 第62页 |
| ·取消热处理工序后对性能的影响 | 第62-64页 |
| ·本章小结 | 第64-65页 |
| 第五章 研究结论及展望 | 第65-67页 |
| ·研究结论 | 第65-66页 |
| ·今后工作展望 | 第66-67页 |
| 致谢 | 第67-68页 |
| 参考文献 | 第68-71页 |