| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-8页 |
| 第1章 绪论 | 第8-14页 |
| ·前言 | 第8-9页 |
| ·钨铜复合材料的应用 | 第9-11页 |
| ·真空开关用钨铜复合材料 | 第9页 |
| ·电加工电极用钨铜复合材料 | 第9-10页 |
| ·电子封装以及热沉用钨铜复合材料 | 第10页 |
| ·高温用钨铜复合材料 | 第10-11页 |
| ·钨铜复合材料的制备方法 | 第11-12页 |
| ·传统制备工艺 | 第11-12页 |
| ·新型制备工艺 | 第12页 |
| ·本文研究背景和内容 | 第12-14页 |
| 第2章 试验材料与方法 | 第14-19页 |
| ·试验材料 | 第14页 |
| ·试验方法 | 第14-17页 |
| ·性能测试和组织观察 | 第17-19页 |
| 第3章 钨铜复合材料热压烧结工艺的研究 | 第19-27页 |
| ·烧结工艺研究 | 第19-20页 |
| ·热压烧结致密机理 | 第20-21页 |
| ·结果及分析 | 第21-26页 |
| ·烧结体的成分分析 | 第21-22页 |
| ·钨铜复合材料的显微组织 | 第22-23页 |
| ·铜含量对致密度的影响 | 第23-24页 |
| ·铜含量对硬度的影响 | 第24-25页 |
| ·铜含量对导电率的影响 | 第25-26页 |
| ·本章小结 | 第26-27页 |
| 第4章 钨铜复合材料的热变形行为的研究 | 第27-37页 |
| ·引言 | 第27页 |
| ·W-Cu50%复合材料的热变形行为 | 第27-31页 |
| ·流变应力-真应变曲线 | 第27-28页 |
| ·流变应力方程 | 第28-31页 |
| ·W-Cu75%复合材料的热变形行为 | 第31-34页 |
| ·流变应力-真应变曲线 | 第31-33页 |
| ·流变应力方程 | 第33-34页 |
| ·纯铜的热变形行为 | 第34-36页 |
| ·流变应力-真应变曲线 | 第34-35页 |
| ·流变应力方程 | 第35-36页 |
| ·本章小结 | 第36-37页 |
| 第5章 钨铜复合材料热加工图的构建与分析 | 第37-51页 |
| ·引言 | 第37-38页 |
| ·W-Cu50%复合材料热加工图的构建与分析 | 第38-43页 |
| ·W-Cu50%复合材料热变形参数m、η和ξ(ε&) 的求解 | 第39-40页 |
| ·W-Cu50%复合材料热加工图的分析 | 第40-43页 |
| ·W-Cu75%复合材料热加工图的构建与分析 | 第43-45页 |
| ·纯铜热加工图的构建与分析 | 第45-49页 |
| ·纯铜热变形参数m、η和ξ(ε& ) 的求解 | 第45-46页 |
| ·纯铜热加工图的分析 | 第46-49页 |
| ·本章小结 | 第49-51页 |
| 第6章 结论 | 第51-52页 |
| 参考文献 | 第52-57页 |
| 致谢 | 第57-58页 |
| 攻读硕士学位期间的研究成果 | 第58页 |