载体超薄铜箔的制备及其剥离层形成过程电化学机理研究
摘要 | 第1-4页 |
Abstract | 第4-8页 |
第一章 绪论 | 第8-21页 |
·课题研究背景和意义 | 第8-9页 |
·印制线路板和锂离子电池负极集流体 | 第9-10页 |
·印制线路板 | 第9-10页 |
·锂离子电池负极集流体 | 第10页 |
·铜箔 | 第10-11页 |
·压延铜箔 | 第11页 |
·电解铜箔 | 第11页 |
·载体支撑超薄铜箔 | 第11-18页 |
·剥离层 | 第16-17页 |
·电沉积铜箔层 | 第17-18页 |
·电沉积锌镍合金及其应用 | 第18-19页 |
·课题的拟解决的关键问题、研究目标和创新处 | 第19-21页 |
·拟解决的关键问题 | 第19页 |
·研究目标 | 第19-20页 |
·课题创新之处 | 第20-21页 |
第二章 实验材料及实验方法 | 第21-27页 |
·主要化学试剂 | 第21页 |
·主要实验仪器设备 | 第21-23页 |
·实验方法 | 第23-25页 |
·实验准备 | 第23页 |
·实验流程及原理 | 第23-25页 |
·表征方法 | 第25-27页 |
第三章 生箔的制备及其抗剥离强度影响因素分析 | 第27-45页 |
·载体的电沉积面确定及表面预处理 | 第27-28页 |
·电沉积面的确定 | 第27页 |
·预处理 | 第27-28页 |
·电沉积锌镍合金剥离层最佳电解液配方的确定 | 第28-36页 |
·主盐配比的确定 | 第29-31页 |
·配位剂含量的确定 | 第31-33页 |
·pH值的确定 | 第33-35页 |
·添加剂含量的确定 | 第35-36页 |
·电沉积超薄铜箔层最佳工艺条件的确定 | 第36-39页 |
·电流密度的影响 | 第36-38页 |
·电解液温度的影响 | 第38-39页 |
·全流程工艺验证及抗剥离强度影响因素分析 | 第39-43页 |
·全流程工艺验证 | 第39-42页 |
·抗剥离强度影响因素分析 | 第42-43页 |
·本章小结 | 第43-45页 |
第四章 剥离层形成过程的电化学研究 | 第45-57页 |
·稳态阴极极化曲线分析 | 第45-46页 |
·循环伏安曲线分析 | 第46-52页 |
·单金属的循环伏安曲线及合金伏安曲线分析 | 第46-47页 |
·不同扫描范围的循环伏安曲线分析 | 第47-48页 |
·不同扫描速度的循环伏安曲线分析 | 第48-52页 |
·溶出伏安分析 | 第52-53页 |
·焦磷酸钾络合体系下电沉积锌镍合金成核机理 | 第53-56页 |
·本章小结 | 第56-57页 |
第五章 结论 | 第57-58页 |
参考文献 | 第58-62页 |
致谢 | 第62-63页 |
个人学历及在学期间发表的学术论文与科研成果 | 第63-64页 |