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孔洞设计界面对硅橡胶类软衬材料粘接性能的研究

中文摘要第1-8页
ABSTRACT第8-11页
符号说明第11-12页
前言第12-15页
实验一 不同孔洞设计界面对硅橡胶类软衬材料粘接性能的实验室研究第15-23页
 材料和方法第15-17页
 结果第17-18页
 讨论第18-22页
 小结第22-23页
实验二 不同形式的孔洞设计界面材料受力时的三维有限元研究第23-30页
 材料和方法第23-24页
 结果第24-27页
 实验结论第27-28页
 讨论第28-29页
 小结第29-30页
全文总结第30-31页
附图及附表第31-39页
参考文献第39-43页
致谢第43-44页
攻读学位期间发表的论文目录第44-45页
学位论文评阅及答辩情况表第45页

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