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CMOS/SOI与铁电存储器(FeRAM)的工艺研究

致谢第1-5页
发表论文目录第5-6页
中文摘要第6-8页
英文摘要第8-13页
前言第13-15页
第一章 SOI的应用及器件物理的若干问题第15-38页
 1.1 引言第15页
 1.2 SOI技术的发展过程第15-16页
 1.3 SOI相对于体硅的优越性第16-19页
 1.4 SOI材料制备技术第19-21页
  1.4.1 注氧隔离(SIMOX)技术第19-20页
  1.4.2 智能剥离(SMART-CUT)SOI新技术第20-21页
 1.5 SOI器件的若干物理问题第21-27页
  1.5.1 阈值电压第22-24页
  1.5.2 亚阈值斜率第24-25页
  1.5.3 体效应第25-26页
  1.5.4 短沟道效应第26页
  1.5.5 翘曲效应第26-27页
  1.5.6 寄生双极晶体管效应第27页
 1.6 CMOS/SOI工艺第27-31页
  1.6.1 隔离技术第27-29页
  1.6.2 杂质分布第29-30页
  1.6.3 CMOS/SOI工艺流程第30-31页
 1.7 SOI技术的应用第31-36页
  1.7.1 SOI技术的三个主要应用领域第31-34页
  1.7.2 SOI技术应用新进展第34-36页
 1.8 本论文工作第36页
 本章参考文献第36-38页
第二章 铁电薄膜的器件应用第38-45页
 2.1 引言第38页
 2.2 自发极化与铁电特性第38-39页
 2.3 集成铁电器件第39-40页
 2.4 铁电动态随机存储器(FERAM)第40-43页
  2.4.1 FERAM的优点第40-41页
  2.4.2 FERAM研究的主要问题第41-42页
  2.4.3 铁电存储器的应用领域第42-43页
 2.5 本章小结第43-44页
 本章参考文献第44-45页
第三章 CMOS/SOI十二位D/A、八位A/D转换器的研制第45-59页
 3.1 引言第45页
 3.2 CMOS/SOI十二位D/A、八位A/D转换器第45-51页
  3.2.1 CMOS/SOI十二位D/A转换器第46-49页
  3.2.2 CMOS/SOI八位A/D转换器第49-51页
 3.3 CMOS/SOI十二位D/A、八位A/D转换器的工艺流程第51-54页
 3.4 器件特性测试分析第54-56页
  3.4.1 器件特性测试结果第54页
  3.4.2 背栅测试与分析第54-56页
 3.5 流片测试结果及分析第56-57页
  3.5.1 电路功能测试方法第56页
  3.5.2 CMOS/SOI十二位D/A转换器测试结果第56-57页
  3.5.3 CMOS/SOI八位A/D转换器测试结果第57页
 3.6 本章小结第57-58页
 本章参考文献第58-59页
第四章 铁电存储器的设计与工艺研究第59-74页
 4.1 引言第59-60页
 4.2 铁电存储单元第60-64页
  4.2.1 1C/1T存储单元的工作原理第60-62页
  4.2.2 2C/2T存储单元的工作原理第62-63页
  4.2.3 FEMFET存储单元及工作原理第63-64页
 4.3 4×8位铁电存储器的设计及工艺研究第64-72页
  4.3.1 4×8位铁电存储器的设计第64-65页
  4.3.2 4×8位铁电存储器存储单元的工艺研究第65-72页
 4.4 工艺流程中存在的问题第72-73页
 4.5 本章小结第73页
 本章参考文献第73-74页
第五章 铁电存储单元的模拟第74-84页
 5.1 引言第74页
 5.2 铁电电容的测量第74-77页
  5.2.1 电滞回线的测量第74-76页
  5.2.2 瞬时电流测量第76-77页
 5.3 ZSTT铁电电容模型第77-78页
 5.4 参数提取和分析第78-79页
 5.5 ZSTT铁电电容模型的实现第79-81页
 5.6 1C/1T存储单元的模拟第81-83页
  5.6.1 优化铁电电容的面积第81页
  5.6.2 1C/1T铁电存储单元读、写操作的时序第81-83页
 5.7 本章小结第83页
 本章参考文献第83-84页
第六章 总结第84-86页
简历第86页

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