基于巯—烯点击反应制备功能性硅弹性体及性能研究
| 摘要 | 第4-7页 |
| ABSTRACT | 第7-10页 |
| 第一章 绪论 | 第17-39页 |
| 1.1 有机硅橡胶简介 | 第17页 |
| 1.2 自修复弹性体 | 第17-23页 |
| 1.2.1 概述 | 第17-18页 |
| 1.2.2 外援型自修复弹性体 | 第18页 |
| 1.2.3 本征型自修复弹性体 | 第18-23页 |
| 1.2.4 应用 | 第23页 |
| 1.3 热塑性弹性体 | 第23-31页 |
| 1.3.1 热塑性弹性体简介 | 第23-24页 |
| 1.3.2 热塑性弹性体的分类 | 第24-25页 |
| 1.3.3 嵌段型含硅热塑性弹性体的研究进展 | 第25-31页 |
| 1.4 点击化学 | 第31-36页 |
| 1.4.1 点击化学简介 | 第31页 |
| 1.4.2 点击化学分类 | 第31-32页 |
| 1.4.3 巯-烯点击反应 | 第32-33页 |
| 1.4.4 巯基点击反应的应用 | 第33-36页 |
| 1.5 本课题的主要内容及创新点 | 第36-39页 |
| 1.5.1 研究的目的和意义 | 第36-37页 |
| 1.5.2 研究的主要内容 | 第37页 |
| 1.5.3 研究的创新点 | 第37-39页 |
| 第二章 功能性硅油的合成与制备 | 第39-49页 |
| 2.1 前言 | 第39-40页 |
| 2.2 实验原料与仪器 | 第40页 |
| 2.3 实验部分 | 第40-42页 |
| 2.3.1 试剂的纯化 | 第40-41页 |
| 2.3.2 催化剂碱胶的制备 | 第41页 |
| 2.3.3 端乙烯基硅油的合成 | 第41页 |
| 2.3.4 全乙烯基硅油的合成 | 第41-42页 |
| 2.3.5 部分乙烯基硅油的合成 | 第42页 |
| 2.4 硅油的表征 | 第42-43页 |
| 2.4.1 傅立叶红外光谱表征 | 第42页 |
| 2.4.2 核磁共振波谱表征 | 第42页 |
| 2.4.3 凝胶渗透色谱表征 | 第42-43页 |
| 2.5 结果与讨论 | 第43-49页 |
| 2.5.1 端乙烯基硅油 | 第43-44页 |
| 2.5.2 全乙烯基硅油 | 第44-46页 |
| 2.5.3 部分乙烯基硅油 | 第46-49页 |
| 第三章 自愈合硅弹性体的设计与制备 | 第49-71页 |
| 3.1 实验部分 | 第49-50页 |
| 3.1.1 实验原材料与装置 | 第49-50页 |
| 3.2 测试及表征手段 | 第50-52页 |
| 3.2.1 傅立叶变换红外光谱表征(FT-IR) | 第50页 |
| 3.2.2 核磁共振氢谱表征(~1H-NMR) | 第50页 |
| 3.2.3 凝胶渗透色谱分析(GPC) | 第50页 |
| 3.2.4 差示扫描量热仪(DSC) | 第50-51页 |
| 3.2.5 拉伸应力应变曲线表征 | 第51页 |
| 3.2.6 电致形变表征 | 第51页 |
| 3.2.7 介电常数表征 | 第51页 |
| 3.2.8 体积电阻率表征 | 第51-52页 |
| 3.3 实验步骤 | 第52-57页 |
| 3.3.1 全乙烯基硅油的接枝及交联反应 | 第52-55页 |
| 3.3.2 部分乙烯基硅油的接枝及交联反应 | 第55-57页 |
| 3.4 结果与讨论 | 第57-68页 |
| 3.4.1 反应原理 | 第57-58页 |
| 3.4.2 结构表征 | 第58-61页 |
| 3.4.3 热力学性能表征—DSC分析 | 第61-62页 |
| 3.4.4 力学性能表征 | 第62-64页 |
| 3.4.5 自愈合性能表征 | 第64-67页 |
| 3.4.6 其他电学表征 | 第67-68页 |
| 3.5 小结 | 第68-71页 |
| 第四章 嵌段共聚热塑性弹性体的设计与制备 | 第71-89页 |
| 4.1 原料与装置 | 第71页 |
| 4.2 测试方法及表征手段 | 第71-73页 |
| 4.2.1 傅立叶变换红外光谱表征(FT-IR) | 第71-72页 |
| 4.2.2 核磁共振氢谱表征(~1H-NMR) | 第72页 |
| 4.2.3 凝胶渗透色谱分析(GPC) | 第72页 |
| 4.2.4 差示扫描量热仪(DSC) | 第72-73页 |
| 4.3 实验部分 | 第73-77页 |
| 4.3.1 实验探索 | 第73-75页 |
| 4.3.2 实验步骤 | 第75-77页 |
| 4.4 结果与讨论 | 第77-88页 |
| 4.4.1 反应原理 | 第77-78页 |
| 4.4.2 硬段分析 | 第78-81页 |
| 4.4.3 软段分析——端乙烯基硅油 | 第81-83页 |
| 4.4.4 嵌段共聚物——嵌段热塑性弹性体分析 | 第83-86页 |
| 4.4.5 嵌段反应未成功的原因分析 | 第86-88页 |
| 4.5 小结 | 第88-89页 |
| 第五章 总结与展望 | 第89-91页 |
| 参考文献 | 第91-97页 |
| 致谢 | 第97-99页 |
| 研究成果及发表学术论文 | 第99-101页 |
| 作者及导师简介 | 第101-103页 |
| 硕士研宄生学位论文答辩委员会决议书 | 第103-104页 |
