某机载电子设备动力学分析和热应力分析研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-16页 |
| ·课题研究背景 | 第9-10页 |
| ·电子设备动力学分析和热分析现状 | 第10-13页 |
| ·电子设备动力学分析现状 | 第10-11页 |
| ·电子设备热分析现状 | 第11-13页 |
| ·研究内容 | 第13-15页 |
| ·论文总体框架 | 第15-16页 |
| 第二章 电子设备有限元模型的建立 | 第16-27页 |
| ·电子设备的组成结构 | 第16-17页 |
| ·电子设备内置模块模型的建立 | 第17-26页 |
| ·建立模块的几何模型 | 第17-20页 |
| ·选择单元 | 第20-23页 |
| ·定义材料属性 | 第23-25页 |
| ·元器件与印制板以及印制板与外围框的连接方式 | 第25-26页 |
| ·电子设备整机模型的建立 | 第26页 |
| ·本章小结 | 第26-27页 |
| 第三章 完全法对空机箱及单个模块的模态分析 | 第27-41页 |
| ·模态分析概述及理论 | 第27-29页 |
| ·机箱以及单个模块模态分析 | 第29-40页 |
| ·模块1 模态分析 | 第31-32页 |
| ·模块2 模态分析 | 第32-34页 |
| ·模块3 模态分析 | 第34-35页 |
| ·模块4 模态分析 | 第35-37页 |
| ·模块5 模态分析 | 第37-38页 |
| ·机箱模态分析 | 第38-40页 |
| ·本章小结 | 第40-41页 |
| 第四章 子结构法对整机的模态分析 | 第41-55页 |
| ·子结构法概述及理论 | 第41-46页 |
| ·整机模态分析 | 第46-54页 |
| ·本章小结 | 第54-55页 |
| 第五章 电子设备随机振动分析 | 第55-68页 |
| ·随机振动理论 | 第55-59页 |
| ·整机随机振动分析 | 第59-61页 |
| ·随机振动试验 | 第61-62页 |
| ·有限元分析与试验测试对比分析 | 第62-67页 |
| ·本章小结 | 第67-68页 |
| 第六章 电子设备热应力分析 | 第68-77页 |
| ·热分析理论 | 第68-71页 |
| ·瞬态热分析 | 第71-74页 |
| ·应力分析 | 第74-76页 |
| ·本章小结 | 第76-77页 |
| 第七章 总结和展望 | 第77-79页 |
| ·总结 | 第77-78页 |
| ·展望 | 第78-79页 |
| 致谢 | 第79-80页 |
| 参考文献 | 第80-83页 |
| 攻硕期间取得的研究成果 | 第83-84页 |
