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基于SiGe技术的5GHz频段射频接收机前端研究

摘要第1-5页
Abstract第5-8页
第一章 绪论第8-16页
   ·5GHz 波段简介第8-9页
   ·SiGe BiCMOS 技术简介第9-12页
     ·BiCMOS 技术的主要特点第9-10页
     ·SiGe HBT第10-11页
     ·高性能的SiGe BiCMOS 技术第11-12页
   ·ADS 简介第12-13页
   ·论文研究的内容与目标第13-14页
   ·论文结构第14页
   ·参考文献第14-16页
第二章 射频接收机及其前端模块第16-32页
   ·接收机体系结构第16-19页
     ·超外差体系结构第16-17页
     ·零中频体系结构第17页
     ·低中频体系结构第17-18页
     ·适合于单片集成的体系结构选择第18-19页
   ·射频设计仿真方法第19-24页
   ·接收机的系统指标第24-27页
     ·噪声系数(Noise figure)第24页
     ·线性度和失真第24-26页
     ·相位噪声第26-27页
     ·动态范围第27页
   ·低噪声放大器和下变频混频器的基本要求第27-29页
   ·小结第29页
   ·参考文献第29-32页
第三章 低噪声放大器设计与仿真第32-54页
   ·低噪声放大器设计基础第32-45页
     ·低噪声放大器的结构第32-33页
     ·低噪声放大器的噪声第33-39页
     ·低噪声放大器的线性度分析第39-41页
     ·LNA 的匹配问题第41-45页
   ·SiGe 低噪声放大器的设计第45-48页
   ·SiGe 低噪声放大器的仿真结果第48-52页
   ·小结第52页
   ·参考文献第52-54页
第四章 混频器设计与仿真第54-72页
   ·亚谐波混频器设计第54-65页
     ·亚谐波混频器简介第55页
     ·亚谐波混频器核心拓扑结构第55-57页
     ·亚谐波混频器核心电路设计第57-59页
     ·偏置第59-61页
     ·缓冲放大器第61-63页
     ·多相滤波器第63-65页
   ·混频器仿真结果第65-69页
   ·小结第69-70页
   ·参考文献第70-72页
第五章 其他设计考虑第72-80页
   ·系统设计考虑第72-73页
     ·I/O 引脚数第72页
     ·串扰第72-73页
     ·数字电路噪声第73页
   ·芯片布局规划第73-76页
     ·信号流程和衬底偶合第73-75页
     ·接地第75-76页
     ·隔离第76页
   ·封装考虑第76-77页
   ·射频电路的ESD 保护第77-78页
     ·静电保护的必要性第77-78页
     ·静电保护电路的设计[6]第78页
   ·小结第78页
   ·参考文献第78-80页
第六章 工作总结和未来工作展望第80-82页
致谢第82-84页
在读期间研究成果第84页

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