水射流微细加工技术的研究
| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-6页 |
| 目录 | 第6-10页 |
| 1 绪论 | 第10-17页 |
| ·微细加工技术 | 第10-12页 |
| ·水射流切割技术 | 第12-13页 |
| ·水射流技术国内外的发展状况 | 第13-15页 |
| ·课题的提出与主要研究内容 | 第15-17页 |
| 2 磨料水射流技术的理论研究 | 第17-35页 |
| ·水射流技术 | 第17页 |
| ·流体的基本性质 | 第17-19页 |
| ·磨料水射流技术 | 第19-24页 |
| ·磨料水射流的切割机理 | 第24-32页 |
| ·影响水射流切割性能的因素 | 第32-33页 |
| ·本章小结 | 第33-35页 |
| 3 微细加工技术 | 第35-58页 |
| ·微细切削加工技术 | 第37-39页 |
| ·激光加工技术 | 第39-44页 |
| ·电子束加工技术 | 第44-47页 |
| ·离子束加工 | 第47-50页 |
| ·磨料水射流微细加工技术 | 第50-56页 |
| ·本章小结 | 第56-58页 |
| 4 磨料水射流切割半导体材料的研究 | 第58-77页 |
| ·半导体材料的特性 | 第58-60页 |
| ·半导体加工工艺流程分析 | 第60-67页 |
| ·水射流引导激光切割半导体材料研究 | 第67-72页 |
| ·磨料水射流切割半导体材料的研究 | 第72-76页 |
| ·本章小结 | 第76-77页 |
| 5 磨料水射流切割半导体材料和封装材料的实验研究 | 第77-87页 |
| ·实验研究目的 | 第77-78页 |
| ·实验设备和测试仪器 | 第78-79页 |
| ·切割砷化镓试验 | 第79-83页 |
| ·切割金属基合金试验 | 第83-85页 |
| ·实验结论 | 第85-86页 |
| ·本章小结 | 第86-87页 |
| 6 结论和建议 | 第87-89页 |
| ·结论 | 第87-88页 |
| ·建议 | 第88-89页 |
| 参考文献 | 第89-92页 |
| 攻读硕士期间参加的科研项目 | 第92-93页 |
| 攻读硕士期间发表的论文 | 第93-95页 |
| 致谢 | 第95页 |
