| 中文摘要 | 第1-3页 |
| ABSTRACT | 第3-6页 |
| 第一章 文献综述 | 第6-22页 |
| ·银导电胶的产生背景 | 第6-8页 |
| ·银导电胶的导电机理 | 第8-10页 |
| ·银导电胶粘接工艺 | 第10-11页 |
| ·影响银导电胶互连器件可靠性的因素 | 第11-19页 |
| ·粘接工艺参数对可靠性的影响 | 第11-13页 |
| ·环境干扰对可靠性的影响 | 第13-16页 |
| ·导电胶的物理特性对可靠性的影响 | 第16-18页 |
| ·影响粘结强度的其他因素 | 第18-19页 |
| ·聚合物的研究 | 第19页 |
| ·银导电胶粘接的失效形式 | 第19-20页 |
| ·本文的工作及研究意义 | 第20-22页 |
| ·本文的工作 | 第20-21页 |
| ·研究意义 | 第21-22页 |
| 第二章 试样制备以及试验设备和方法 | 第22-32页 |
| ·银导电胶和银导电胶互联试样 | 第22-27页 |
| ·银导电胶 | 第22-24页 |
| ·基板和“芯片” | 第24-25页 |
| ·试样的制作 | 第25-27页 |
| ·试验设备和仪器 | 第27-32页 |
| ·干燥箱 | 第27页 |
| ·微型拉扭疲劳试验机 | 第27-29页 |
| ·恒温、恒湿试验箱 | 第29页 |
| ·温度循环试验机 | 第29-30页 |
| ·扫描电镜(SEM) | 第30-31页 |
| ·热重分析仪（TGA） | 第31-32页 |
| 第三章 银导电胶最佳粘接强度研究 | 第32-41页 |
| ·升/降温速率的影响 | 第32-35页 |
| ·固化过程的热重分析（TGA） | 第35-36页 |
| ·胶层厚度的影响 | 第36-38页 |
| ·镀层的影响 | 第38-39页 |
| ·本章小结 | 第39-41页 |
| 第四章 高温高湿环境对银导电胶粘接可靠性的影响 | 第41-52页 |
| ·试验 | 第41-42页 |
| ·试验准备 | 第41页 |
| ·试验内容 | 第41-42页 |
| ·试验结果和分析 | 第42-50页 |
| ·铜基板-铜芯片（小铜片）粘接结构 | 第42-48页 |
| ·镀镍/银基板-镀银芯片、镀镍/金基板-镀银芯片粘接结构 | 第48-50页 |
| ·本章小结 | 第50-52页 |
| 第五章 温度循环载荷对银导电胶粘接强度的影响 | 第52-60页 |
| ·试验 | 第52-54页 |
| ·试验准备 | 第52-53页 |
| ·试验内容 | 第53-54页 |
| ·试验结果和分析 | 第54-58页 |
| ·温度循环对器件的粘接强度的影响 | 第54-56页 |
| ·粘接界面的微观分析 | 第56-58页 |
| ·本章小结 | 第58-60页 |
| 第六章 结论 | 第60-62页 |
| ·本文的主要工作及结论 | 第60-61页 |
| ·进一步研究工作的建议和展望 | 第61-62页 |
| 参考文献 | 第62-69页 |
| 发表论文和科研情况说明 | 第69-70页 |
| 致谢 | 第70页 |