| 第一章 绪论 | 第1-31页 |
| ·引言 | 第13-14页 |
| ·钎焊中钎料与母材的反应 | 第14-17页 |
| ·钎料及其性能 | 第14-15页 |
| ·锡基钎料与母材的反应 | 第15-16页 |
| ·软钎料在电子封装技术中的应用 | 第16-17页 |
| ·研究开发无铅软钎料的意义 | 第17-20页 |
| ·Sn-Pb钎料的优点及使用现状 | 第17-20页 |
| ·开发Sn-Pb钎料替代品的必要性 | 第20页 |
| ·国内外无铅软钎料的研究进展 | 第20-30页 |
| ·无铅软钎料简介 | 第20-21页 |
| ·对无铅软钎料的性能要求 | 第21-22页 |
| ·无铅软钎料面临的问题 | 第22-24页 |
| ·无铅软钎料的研究现状 | 第24-30页 |
| ·论文选题及研究内容 | 第30-31页 |
| 第二章 Bi对Sn-3.5Ag共晶合金钎料性能的影响 | 第31-37页 |
| ·引言 | 第31页 |
| ·钎料制备 | 第31-32页 |
| ·试验方法与结果分析 | 第32-36页 |
| ·流动性与铺展性试验 | 第32-33页 |
| ·熔点、强度及热疲劳性能试验 | 第33-36页 |
| ·本章小结 | 第36-37页 |
| 第三章 元素Ag对钎焊接头界面区组织的影响 | 第37-49页 |
| ·引言 | 第37页 |
| ·试验材料与方法 | 第37-39页 |
| ·钎料制备 | 第37-38页 |
| ·钎焊试验 | 第38页 |
| ·钎焊试样分析 | 第38-39页 |
| ·试验结果与分析 | 第39-48页 |
| ·Ag含量对Sn-Ag／Cu接头界面区IMC的影响 | 第39-41页 |
| ·Ag含量对Sn-Ag／Ni接头界面区IMC的影响 | 第41-43页 |
| ·钎焊工艺参数对Sn-3.5Ag／Cu接头IMC形貌的影响 | 第43-48页 |
| ·小结 | 第48-49页 |
| 第四章 元素Ce对钎焊接头IMC的影响 | 第49-57页 |
| ·引言 | 第49页 |
| ·试验材料与方法 | 第49-51页 |
| ·钎料制备 | 第49-50页 |
| ·钎焊试验 | 第50页 |
| ·钎焊试样分析 | 第50-51页 |
| ·试验结果与分析 | 第51-56页 |
| ·Sn-Ce／Cu钎焊后IMC形貌及厚度 | 第51-53页 |
| ·Sn-Ce／Ni钎焊后IMC形貌及厚度 | 第53-56页 |
| ·Ag、Ce元素对IMC厚度和Sn活度的影响比较 | 第56页 |
| ·本章小结 | 第56-57页 |
| 第五章 结论及展望 | 第57-58页 |
| ·结论 | 第57页 |
| ·展望 | 第57-58页 |
| 参考文献 | 第58-63页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第63页 |
