摘要 | 第1-5页 |
ABSTRACT | 第5-8页 |
第一章 绪论 | 第8-16页 |
·射频前端集成天线的研究背景 | 第8-10页 |
·宽带天线的研究背景 | 第9-10页 |
·小型化天线的研究背景 | 第10页 |
·射频前端集成天线的应用研究现状 | 第10-14页 |
·宽带天线的研究现状 | 第11页 |
·小型化天线的研究现状 | 第11-13页 |
·封装技术的研究现状 | 第13-14页 |
·本文的主要内容 | 第14-16页 |
第二章 基本理论概述 | 第16-35页 |
·集成天线的基本理论 | 第16-22页 |
·集成天线的结构 | 第16-17页 |
·集成天线的性能参数 | 第17-22页 |
·集成天线宽带化的方法 | 第22-26页 |
·选择合适的介质基片 | 第22-23页 |
·阻抗匹配技术 | 第23-24页 |
·加载技术 | 第24-25页 |
·多模技术 | 第25页 |
·缝隙耦合技术 | 第25-26页 |
·集成天线小型化的方法 | 第26-35页 |
·加载技术 | 第28-29页 |
·短路销钉技术 | 第29页 |
·缝隙技术 | 第29-30页 |
·附加有源网络 | 第30-31页 |
·分形技术 | 第31-32页 |
·超材料技术 | 第32-35页 |
第三章 基于LTCC 封装技术,适用于5.8GHZ 频段的宽带小型化集成天线的研究与设计 | 第35-46页 |
·引言 | 第35页 |
·介质加载的PIFA 天线设计 | 第35-40页 |
·天线结构设计 | 第37-39页 |
·天线设计结果及分析 | 第39-40页 |
·自互补天线设计 | 第40-46页 |
·天线结构设计 | 第41-43页 |
·天线设计结果及分析 | 第43-46页 |
第四章 基于LCP 封装技术,适用于30-60GHZ 频段的超宽带集成天线的研究与设计 | 第46-53页 |
·引言 | 第46页 |
·超宽带槽天线的设计 | 第46-51页 |
·材料与尺寸 | 第46-47页 |
·天线结构设计 | 第47-51页 |
·天线设计结果及分析 | 第51-53页 |
·天线回波损耗的仿真值及分析 | 第51-52页 |
·天线方向图的仿真值 | 第52-53页 |
第五章 结束语 | 第53-54页 |
致谢 | 第54-55页 |
参考文献 | 第55-61页 |
攻硕期间取得的研究成果 | 第61-62页 |