| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 第一章 序论 | 第9-20页 |
| ·复相陶瓷的研究现状 | 第9-13页 |
| ·复相陶瓷概念的提出 | 第10-11页 |
| ·复相陶瓷的设计原则 | 第11-13页 |
| ·TiB_2-BN陶瓷复合材料的研究进展 | 第13-17页 |
| ·TiB_2-BN陶瓷制备方法研究进展 | 第17-19页 |
| ·通电热压快速烧结技术 | 第17-18页 |
| ·热压烧结 | 第18-19页 |
| ·研究的主要内容 | 第19-20页 |
| ·TiB_2-BN复相导电陶瓷烧结、显微结构的评价及性能 | 第19页 |
| ·TiB_2-BN复相导电陶瓷热疲劳问题的研究 | 第19-20页 |
| 第二章 实验与测试 | 第20-25页 |
| ·实验原料 | 第20-21页 |
| ·实验方法 | 第21-22页 |
| ·正交实验安排 | 第22页 |
| ·物理性能测试方法 | 第22-25页 |
| ·粉体粒度的测定 | 第22页 |
| ·材料密度的测定 | 第22-23页 |
| ·常温电阻的测定 | 第23页 |
| ·抗弯强度的测试 | 第23-24页 |
| ·显微结构分析方法 | 第24-25页 |
| 第三章 TiB_2-BN复相陶瓷烧结、性能与结构 | 第25-43页 |
| ·TiB_2-BN复相导电陶瓷的热压烧结 | 第25-28页 |
| ·TiB_2-BN复相导电陶瓷的热压烧结机理 | 第26-27页 |
| ·TiB_2-BN复相导电陶瓷烧结过程分析 | 第27-28页 |
| ·TiB_2-BN复相导电陶瓷的导电性能 | 第28-29页 |
| ·第三相陶瓷的选择 | 第29-30页 |
| ·结果与讨论 | 第30-42页 |
| ·实验结果方差分析 | 第30-32页 |
| ·掺加TiC、Si3N4对TiB_2-BN陶瓷致密化及力学性能的影响 | 第32-34页 |
| ·掺加TIC、Si3N4对TiB_2-BN复相陶瓷显微结构的影响 | 第34-41页 |
| ·掺加TIC、Si3N4对TiB_2-BN复相陶瓷电性能的影响 | 第41-42页 |
| ·小结 | 第42-43页 |
| 第四章 热震问题研究 | 第43-57页 |
| ·热疲劳理论 | 第43-44页 |
| ·模型计算 | 第44-46页 |
| ·热循环冲击疲劳裂纹的形成机制 | 第44-45页 |
| ·热疲劳损伤 | 第45-46页 |
| ·提高陶瓷抗热震性的主要措施 | 第46-48页 |
| ·提高材料强度σ，减小弹性模量Ε，使σ/Ε提高 | 第46-47页 |
| ·减小材料的热膨胀系数σ | 第47页 |
| ·提高材料的热导率λ，使R’提高 | 第47页 |
| ·微观结构的影响 | 第47-48页 |
| ·实验准备与安排 | 第48-50页 |
| ·实验结果与讨论 | 第50-52页 |
| ·热震实验结果 | 第50页 |
| ·热疲劳损伤对材料结构的影响 | 第50-52页 |
| ·讨论 | 第52-54页 |
| ·升、降温对微裂纹形成的影响 | 第52-53页 |
| ·热震对电阻率的影响 | 第53-54页 |
| ·熔铝对TiB_2-BN复相陶瓷腐蚀性研究 | 第54-56页 |
| ·小结 | 第56-57页 |
| 第五章 全文总结 | 第57-58页 |
| 参考文献 | 第58-61页 |
| 致谢 | 第61页 |
