| 摘要 | 第1-10页 |
| ABSTRACT | 第10-12页 |
| 第一章 绪论 | 第12-27页 |
| ·层状复合材料概述 | 第12页 |
| ·柔性层状复合材料的特点及发展 | 第12-16页 |
| ·柔性层状复合材料概述 | 第12-14页 |
| ·柔性层状复合材料的特点及发展趋势 | 第14-15页 |
| ·柔性电阻膜的制备工艺 | 第15-16页 |
| ·平面电阻器用箔电阻复合材料（刚性层状复合材料）的特点及发展 | 第16-19页 |
| ·平面电阻器用电阻箔复合材料概述 | 第16-17页 |
| ·电阻箔复合材料的电阻温度系数自动补偿原理 | 第17-18页 |
| ·电阻箔复合材料的研究现状和发展趋势 | 第18-19页 |
| ·高导热绝缘粘结材料的特点及发展 | 第19-25页 |
| ·导热粘结材料概述 | 第19-21页 |
| ·导热粘结材料的国内外研究现状及应用 | 第21-22页 |
| ·导热高分子的导热机理 | 第22-25页 |
| ·本课题的研究意义、内容和创新点 | 第25-27页 |
| ·研究意义 | 第25页 |
| ·研究内容 | 第25-26页 |
| ·创新点 | 第26-27页 |
| 第二章 实验过程及方法 | 第27-34页 |
| ·实验用主要原料及设备 | 第27-28页 |
| ·实验用主要原料 | 第27页 |
| ·实验主要设备 | 第27-28页 |
| ·柔性电阻元件的制备 | 第28-31页 |
| ·柔性电阻元件的制备工艺 | 第29-30页 |
| ·铁镍合金的腐蚀 | 第30页 |
| ·三氯化铁腐蚀液的除镍和再生 | 第30-31页 |
| ·平面电阻用电阻箔复合材料的制备 | 第31-32页 |
| ·电阻线路的制备 | 第31页 |
| ·碳化硅粉末的表面处理与改性 | 第31页 |
| ·导热粘结材料的制备 | 第31-32页 |
| ·电阻箔复合材料的制备 | 第32页 |
| ·性能表征 | 第32-34页 |
| ·柔性电阻元件的性能表征 | 第32-33页 |
| ·电阻箔复合材料的性能表征 | 第33-34页 |
| 第三章 柔性电阻元件制备工艺的优化研究 | 第34-46页 |
| ·曝光工艺对油墨光固化效果的影响 | 第34-36页 |
| ·丝网印刷感光油墨层的厚度对感光油墨光固化效果的影响 | 第34-35页 |
| ·曝光时间对感光油墨光固化效果的影响 | 第35-36页 |
| ·铁镍合金箔在三氯化铁溶液中的蚀刻研究 | 第36-41页 |
| ·时间对氧化还原电位的影响 | 第36-37页 |
| ·蚀刻液浓度对蚀刻速率的影响 | 第37-38页 |
| ·蚀刻液温度对蚀刻速率的影响 | 第38页 |
| ·蚀刻液pH值对蚀刻速率的影响 | 第38-39页 |
| ·蚀刻液中溶铁镍合金量对蚀刻速率的影响 | 第39页 |
| ·铁镍合金结构与表面蚀刻前后组织形貌 | 第39-41页 |
| ·失效蚀刻液的除镍和再生研究 | 第41-44页 |
| ·铁镍比对蚀刻液再生的影响 | 第41-42页 |
| ·反应温度及时间对蚀刻液再生的影响 | 第42-43页 |
| ·溶液pH值对蚀刻液再生的影响 | 第43页 |
| ·除镍与否对三氯化铁蚀刻液再生效果的影响 | 第43-44页 |
| ·铁镍合金箔蚀刻工艺的优化 | 第44页 |
| ·小结 | 第44-46页 |
| 第四章 柔性层状复合材料的电热性能 | 第46-54页 |
| ·金属箔方阻的测定 | 第46-47页 |
| ·金属箔电阻温度系数的测定 | 第47-48页 |
| ·热塑性层状复合材料的电阻温度系数的研究 | 第48-49页 |
| ·绝缘基板为聚酰亚胺薄膜的层状复合材料电阻与温度的关系 | 第48页 |
| ·绝缘基板为聚酯薄膜的层状复合材料电阻与温度的关系 | 第48页 |
| ·绝缘基板为聚乙烯塑封套薄膜的层状复合材料电阻与温度的关系 | 第48-49页 |
| ·由聚酰亚胺和聚酯薄膜同时作为绝缘基板的层状复合材料电阻与温度的关系 | 第49页 |
| ·热塑性层状复合材料热性能 | 第49-53页 |
| ·以不锈钢为电阻材料的柔性电阻膜的电阻温度系数 | 第49-50页 |
| ·不同基材柔性电阻膜的热性能 | 第50-53页 |
| ·小结 | 第53-54页 |
| 第五章 热固性层状复合材料的制备及性能测试 | 第54-64页 |
| ·高导热粘结材料的制备 | 第54-60页 |
| ·不同粒径导热材料配比对导热系数的影响 | 第54-55页 |
| ·不同体积分数的碳化硅填料对粘结材料导热系数的影响 | 第55-56页 |
| ·碳化硅颗粒表面处理与改性对粘结材料导热系数的影响 | 第56-57页 |
| ·不同体积分数的碳化硅颗粒对粘结材料热膨胀系数的影响 | 第57-59页 |
| ·填充不同体积分数的碳化硅颗粒对粘结材料抗弯性能的影响 | 第59-60页 |
| ·电阻箔复合材料的电热性能 | 第60-62页 |
| ·电阻箔复合材料的电阻与温度的关系 | 第60-61页 |
| ·电阻箔复合材料所加电压与电流之间的关系 | 第61页 |
| ·电阻箔复合材料升温规律 | 第61-62页 |
| ·小结 | 第62-64页 |
| 第六章 结论 | 第64-65页 |
| 致谢 | 第65-66页 |
| 参考文献 | 第66-71页 |
| 作者在学期间取得的学术成果 | 第71页 |
