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薄膜体声波谐振器(FBAR)技术的若干问题研究

摘要第1-4页
Abstract第4-6页
目录第6-12页
图录第12-17页
表录第17-18页
主要符号对照表第18-21页
第1章 绪论第21-43页
   ·研究动机第21-30页
     ·无线通信射频前端结构的发展第21-23页
     ·无线通信对双工器和射频滤波器的指标要求第23-26页
     ·现有射频滤波器解决方案的比较及论文的研究动机第26-30页
   ·FBAR技术的国内外研究现状与进展第30-40页
     ·FBAR技术的发展历史、现状、趋势及市场前景第30-34页
     ·目前FBAR技术的主要研究方向第34-39页
       ·现行主流的FBAR结构与工艺第34-37页
       ·适合于FBAR的压电材料选择第37-38页
       ·FBAR技术在建模、工艺及应用领域的最新研究进展第38-39页
     ·国内FBAR技术的研究现状与产业化面临的几个关键难题第39-40页
   ·论文的研究内容和章节安排第40-43页
     ·论文的研究内容第40-41页
     ·论文的章节安排第41-43页
第一部分 FBAR器件建模与分析第43-101页
 第2章 FBAR的平面声波传输特性与电学性能分析第43-69页
   ·普通弹性体中的声场与波第43-47页
     ·普通弹性体中的声学方程第43-45页
     ·FBAR中常见普通弹性材料的声学属性第45页
     ·普通弹性体中的平面声波传输第45-47页
   ·压电体中的声场与波第47-57页
     ·压电现象及压电方程第47-49页
     ·AlN的声学属性第49-50页
     ·理想FBAR中的平面声波传输第50-57页
   ·理想FBAR的电学阻抗特性第57-62页
     ·理想FBAR的电学阻抗解析表达式第57-58页
     ·理想FBAR的电学特性分析第58-60页
     ·谐振现象的物理解释第60-62页
   ·复合FBAR的电学阻抗特性第62-65页
     ·复合FBAR的电学阻抗解析表达式第62-64页
     ·复合FBAR的电学阻抗特性第64-65页
   ·FBAR中的损耗第65-66页
     ·机械损耗第65-66页
     ·电学损耗第66页
   ·FBAR的优值第66-67页
   ·本章小结第67-69页
 第3章 FBAR器件的建模第69-101页
   ·FBAR的普适解析等效电路模型第69-73页
     ·压电体的Mason等效电路第69-70页
     ·普通声学材料的等效电路第70-71页
     ·FBAR的普适解析电路模型第71-72页
     ·CMOS寄生效应和参数的加入第72-73页
   ·FBAR在谐振点附近的近似等效电路模型第73-82页
     ·BVD模型第73-78页
     ·MBVD模型第78-81页
     ·MBVD模型参数的提取第81-82页
   ·FBAR的ADS仿真库建立第82-88页
     ·Agilent ADS软件简介第82页
     ·FBAR中各声学材料的属性值第82-83页
     ·压电薄膜层的ADS库第83-85页
     ·普通声学层的ADS库第85页
     ·MBVD模型的ADS库第85-86页
     ·采用ADS仿真FBAR的阻抗特性第86-88页
   ·电极和压电薄膜属性对FBAR性能的影响第88-93页
     ·压电材料的影响第88-89页
     ·电极材料的影响第89-90页
     ·电极厚度的影响第90-91页
     ·支撑层的影响第91页
     ·电极面积的影响第91-92页
     ·损耗的影响第92-93页
   ·FBAR电磁场模型第93-95页
     ·FBAR等效介电常数的推导第93-95页
     ·三维电磁场仿真软件简介第95页
   ·模型准确性的验证第95-99页
   ·本章小结第99-101页
第二部分 AlN薄膜的制备第101-145页
 第4章 快速沉积c轴择优取向AlN薄膜的工艺研究第101-145页
   ·实验用镀膜系统简介第101-103页
   ·直流磁控反应溅射制备AlN薄膜的研究第103-110页
     ·制备AlN薄膜的工艺条件第103页
     ·不同工艺条件对AlN薄膜沉积速率的影响第103-106页
       ·氮气分压对AlN薄膜沉积速率的影响第104页
       ·溅射功率对AlN薄膜沉积速率的影响第104-105页
       ·影响AlN薄膜沉积速率的因素的讨论第105-106页
     ·AlN薄膜样品的XRD分析第106-109页
       ·AlN薄膜样品的XRD图第106-108页
       ·XRD衍射图讨论第108-109页
       ·样品晶面间距变化第109页
     ·直流磁控反应溅射制备AlN薄膜工艺的总结第109-110页
   ·反应溅射中反应气体的控制方法与工艺优化设想的提出第110-112页
     ·反应气体的气体流量控制法第110-111页
     ·反应气体的气体分压控制法第111页
     ·工艺优化设想的提出第111-112页
   ·反应溅射的理论分析第112-129页
     ·反应溅射工艺模型的建立第112-120页
       ·模型的定义第112-113页
       ·腔内反应气体的气体通量第113页
       ·靶面情况分析第113-114页
       ·基片情况分析第114-115页
       ·沉积速率第115-116页
       ·二次电子发射系数的影响第116页
       ·基片温度的影响第116页
       ·以反应气体分压作控制量建模第116-118页
       ·以反应气体的流量作控制量建模第118-120页
     ·工艺参数对迟滞曲线的影响第120-127页
         ·迟滞现象产生的原因第120-122页
       ·系统抽速对迟滞曲线的影响第122页
       ·靶功率对迟滞曲线的影响第122-123页
       ·靶基距对迟滞曲线的影响第123-124页
       ·靶面面积对迟滞曲线的影响第124-125页
       ·基片温度对迟滞曲线的影响第125-126页
       ·靶面温度对迟滞曲线的影响第126页
       ·二次电子发射系数对阴极电压的影响第126-127页
     ·反应溅射理论模型的总结与实验系统的改进第127-129页
   ·射频磁控反应溅射制备AlN薄膜的研究第129-140页
     ·AlN薄膜的c轴择优取向研究第129-135页
       ·典型试样的工艺条件第130页
       ·典型试样的XRD衍射图第130-133页
       ·工作气压对AlN薄膜c轴择优取向的影响第133-134页
       ·靶基距对AlN薄膜c轴择优取向的影响第134页
       ·溅射功率对AlN薄膜c轴择优取向的影响第134页
       ·基片温度对AlN薄膜c轴择优取向的影响第134页
       ·基片种类对AlN薄膜c轴择优取向的影响第134-135页
       ·氩氮比对AlN薄膜c轴择优取向的影响第135页
       ·各种工艺参数对AlN薄膜c轴择优取向影响的总结第135页
     ·快速沉积c轴择优取向AlN薄膜的优化工艺参数第135-136页
     ·优化的工艺流程第136-138页
     ·优化工艺制得样品的SEM图第138-140页
   ·工艺过程中的一些失败经验第140-142页
     ·基片接地不良第140-141页
     ·靶面打弧第141-142页
   ·本章小结第142-145页
第三部分 薄膜材料微波复介电常数的测量与评价第145-159页
 第5章 AlN薄膜的微波复介电常数测量第145-159页
   ·传统的微波复介电常数测量方法第145-146页
     ·非谐振法第145-146页
     ·谐振法第146页
   ·基于谐振腔的微扰法测试系统的基本理论分析第146-151页
   ·实际测量装置的设计和实现第151-154页
     ·测量装置的构成第151-153页
     ·测量方法第153-154页
   ·测试结果及误差分析第154-157页
     ·实验测量数据第154-156页
     ·误差分析第156-157页
     ·测量中的注意事项与系统改进方案第157页
   ·本章小结第157-159页
第四部分 FBAR器件的设计与实现第159-191页
 第6章 FBAR滤波器的设计方法第159-173页
   ·各种FBAR滤波器结构第159-163页
     ·阶梯型滤波器第159-161页
     ·网格型滤波器第161-163页
     ·叠层型滤波器和耦合型滤波器第163页
   ·单个FBAR频率的微调第163页
   ·FBAR滤波器的设计方法第163-166页
   ·WCDMA零中频Rx滤波器设计第166-167页
     ·为什么需要零中频方案第166页
     ·滤波器设计指标第166页
     ·滤波器的结构设计第166-167页
     ·仿真结果与分析第167页
   ·WCDMA零中频Rx平衡滤波器的设计第167-170页
     ·为什么需要平衡滤波器第167-168页
     ·滤波器结构设计第168页
     ·仿真结果与讨论第168-170页
   ·本章小结第170-173页
 第7章 FBAR器件的制备与性能测试第173-189页
   ·不同结构FBAR制备工艺的比较第173-181页
     ·空气隙型FBAR的制备工艺第173-174页
       ·制备流程第173-174页
       ·Agilent HPMD-7904 FBAR双工器的实物剖析第174页
     ·固念装配型FBAR的制备工艺第174-177页
     ·硅反面刻蚀型FBAR的制备工艺第177-181页
       ·制备流程第177-178页
       ·光刻掩模版第178-181页
   ·高模FBAR原型器件的制备与测试第181-187页
     ·选择高模FBAR作为原型器件的原因第181-182页
     ·高模FBAR的结构示意图第182-183页
     ·实际大尺寸高模FBAR的制备第183-185页
     ·测量结果与讨论第185-187页
   ·本章小结第187-189页
 第8章 总结与展望第189-191页
   ·论文研究的主要内容第189-190页
   ·论文的主要创新点第190页
   ·论文的不足之处和将来的工作第190-191页
参考文献第191-201页
致谢第201-203页
个人简历、在学期间发表的学术论文及研究成果第203-204页

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