| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-10页 |
| 第1章 绪论 | 第10-21页 |
| ·引言 | 第10-11页 |
| ·放电等离子烧结原理及装置 | 第11-15页 |
| ·放电等离子烧结工艺研究概况 | 第15-16页 |
| ·放电等离子烧结温度场模拟研究进展 | 第16-19页 |
| ·本课题的意义及主要研究内容 | 第19-21页 |
| ·选题的意义 | 第19-20页 |
| ·主要研究内容 | 第20-21页 |
| 第2章 SiC 陶瓷 SPS 烧结试验与温度场模拟 | 第21-51页 |
| ·SiC 陶瓷放电烧结试验 | 第21-24页 |
| ·碳化硅陶瓷的烧结工艺及特点 | 第21页 |
| ·SiC 陶瓷的烧结工艺 | 第21-22页 |
| ·试验烧结设备 | 第22页 |
| ·不同温度下电流加载温度曲线结果 | 第22-24页 |
| ·SiC 陶瓷放电烧结数值模拟 | 第24-31页 |
| ·Marc 热电耦合分析简介 | 第24页 |
| ·有限元模型建立 | 第24-27页 |
| ·电流密度的计算 | 第27-28页 |
| ·边界条件的处理 | 第28-30页 |
| ·模拟与试验的温升比较 | 第30-31页 |
| ·模拟温度分布结果 | 第31-39页 |
| ·保温初始时的温度分布 | 第31-34页 |
| ·保温结束时的温度分布 | 第34-37页 |
| ·降温结束时的温度分布 | 第37-39页 |
| ·模拟电流分布结果 | 第39-49页 |
| ·保温初始时的电流密度分布 | 第39-42页 |
| ·保温初始时的电流密度分布 | 第42-46页 |
| ·降温初始时的电流密度分布 | 第46-49页 |
| ·本章小结 | 第49-51页 |
| 第3章 CuNi 合金 SPS 烧结试验与温度场模拟 | 第51-87页 |
| ·CuNi 合金放电烧结试验 | 第51-53页 |
| ·CuNi 合金简介 | 第51页 |
| ·CuNi 合金的放电烧结工艺及设备 | 第51页 |
| ·试验电流及温升结果 | 第51-53页 |
| ·CuNi 合金放电烧结有限元模拟 | 第53-57页 |
| ·模型的建立 | 第53页 |
| ·电流密度的计算 | 第53-55页 |
| ·边界条件处理 | 第55-56页 |
| ·模拟与试验的温升比较 | 第56-57页 |
| ·模拟温度分布结果 | 第57-72页 |
| ·保温初始阶段温度分布 | 第57-62页 |
| ·保温结束阶段温度分布 | 第62-67页 |
| ·降温结束阶段温度分布 | 第67-72页 |
| ·模拟电流分布结果 | 第72-86页 |
| ·保温初始阶段的电流密度分布 | 第72-77页 |
| ·保温结束阶段的电流密度分布 | 第77-81页 |
| ·降温结束阶段的电流密度分布 | 第81-86页 |
| ·本章小结 | 第86-87页 |
| 第4章 导电与不导电材料 SPS 温度场异同分析 | 第87-91页 |
| ·SiC 陶瓷与 CuNi 合金升温规律比较 | 第87页 |
| ·SiC 陶瓷与 CuNi 合金保温初始阶段的温度分布 | 第87-90页 |
| ·本章小结 | 第90-91页 |
| 结论 | 第91-93页 |
| 参考文献 | 第93-97页 |
| 攻读硕士学位期间承担的科研任务与主要成果 | 第97-98页 |
| 致谢 | 第98-99页 |
| 作者简介 | 第99页 |
