MEMS固体化学微推进阵列的设计、制作及其性能研究
| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-8页 |
| 1 绪论 | 第8-16页 |
| ·微机电系统(MEMS)概述 | 第8-9页 |
| ·MEMS的基本概念及特点 | 第8页 |
| ·MEMS的应用和发展前景 | 第8-9页 |
| ·MEMS固体化学微推进阵列的研究现状 | 第9-15页 |
| ·国外研究现状 | 第10-13页 |
| ·国内研究现状 | 第13-15页 |
| ·本文的主要工作 | 第15-16页 |
| 2 总体方案设计及相关MEMS工艺介绍 | 第16-27页 |
| ·总体方案设计 | 第16-20页 |
| ·各部件材料选择 | 第17-19页 |
| ·各部件尺寸设计 | 第19-20页 |
| ·相关MEMS加工工艺介绍 | 第20-26页 |
| ·磁控溅射镀膜 | 第20-22页 |
| ·光刻 | 第22-24页 |
| ·薄膜图形化 | 第24-26页 |
| ·本章小结 | 第26-27页 |
| 3 微喷口阵列的制备工艺研究 | 第27-44页 |
| ·单晶硅各向异性湿法刻蚀的原理 | 第27-28页 |
| ·常见的各向异性刻蚀剂比较 | 第28-31页 |
| ·微喷口阵列的TMAH"两步法"制备工艺 | 第31-39页 |
| ·实验样品与方法 | 第31-32页 |
| ·不同TMAH浓度对刻蚀结果的影响 | 第32-33页 |
| ·不同刻蚀温度对刻蚀结果的影响 | 第33-34页 |
| ·不同刻蚀时间对刻蚀结果的影响 | 第34页 |
| ·添加剂及添加方式对刻蚀结果的影响 | 第34-39页 |
| ·"两步法"优化工艺制备微喷口阵列 | 第39页 |
| ·微喷口硅膜的厚度选择 | 第39-42页 |
| ·硅膜厚度精确控制技术 | 第42-43页 |
| ·本章小结 | 第43-44页 |
| 4 点火电路的设计与制备 | 第44-53页 |
| ·点火桥的设计与制备 | 第44-47页 |
| ·方电阻的概念 | 第44页 |
| ·薄膜电阻值的确定 | 第44-45页 |
| ·点火桥形的设计 | 第45页 |
| ·点火桥的制备工艺 | 第45-47页 |
| ·点火桥发火性能测试 | 第47-49页 |
| ·"立体"引线层的结构设计与制备 | 第49-52页 |
| ·单层引线结构 | 第49-50页 |
| ·"立体"引线的结构设计 | 第50-51页 |
| ·"立体"引线的制备工艺 | 第51-52页 |
| ·本章小结 | 第52-53页 |
| 5 整体封装与性能测试 | 第53-63页 |
| ·整体封装 | 第53-55页 |
| ·贴片式键合 | 第53页 |
| ·微孔装药技术 | 第53-54页 |
| ·整体封装 | 第54-55页 |
| ·单元点火测试 | 第55-56页 |
| ·单元微冲量测试 | 第56-61页 |
| ·本章小结 | 第61-63页 |
| 6 全文总结与展望 | 第63-66页 |
| ·总结 | 第63-64页 |
| ·展望 | 第64-66页 |
| 致谢 | 第66-67页 |
| 参考文献 | 第67-71页 |
| 附录 | 第71页 |
