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LTE下行链路关键技术的研究与实现

摘要第1-4页
Abstract第4-7页
第一章 绪论第7-13页
   ·移动通信的发展第7页
   ·LTE简介第7-11页
     ·LTE的工作计划第7-8页
     ·LTE的主要技术特征第8页
     ·LTE的网络结构第8-9页
     ·LTE的协议架构第9-10页
     ·LTE的核心技术第10-11页
   ·论文研究内容及组织结构第11-13页
第二章 无线信道特性及LTE物理层概述第13-25页
   ·无线信道的特性简介第13-15页
   ·LTE物理层基本概念第15-21页
     ·LTE系统帧结构第15-16页
     ·LTE下行时隙结构和物理资源第16-17页
     ·资源元素组第17-18页
     ·LTE下行物理资源分配第18-21页
   ·LTE下行发射端基带处理流程简介第21-24页
   ·本章小结第24-25页
第三章 LTE下行基于导频的信道估计技术第25-39页
   ·导频图样的选择第25-27页
   ·LTE下行导频的产生与插入第27-30页
     ·Cell参考信号的产生第27-28页
     ·Cell参考信号的插入第28-30页
   ·信道估计的基本原理第30-32页
     ·LS信道估计器第31-32页
     ·MMSE信道估计器第32页
   ·基于内插的信道估计第32-36页
     ·一维线性内插第33页
     ·二维线性内插第33-34页
     ·高斯内插滤波第34-35页
     ·维纳内插滤波第35-36页
   ·算法仿真及性能分析第36-38页
   ·本章小结第38-39页
第四章 LTE下行MIMO分集技术第39-49页
   ·接收分集第39-41页
     ·选择分集接收第40页
     ·最大比值合并(MRC)接收第40-41页
   ·发射分集第41-45页
     ·空时发射分集(STTD)第42-44页
     ·空频发射分集(SFTD)第44-45页
   ·LTE解MIMO发射分集技术第45-46页
   ·算法仿真及性能分析第46-48页
   ·本章小结第48-49页
第五章 LTE下行链路实现方案设计第49-65页
   ·LTE系统基带处理的硬件开发平台第49-52页
     ·DSP TMS320TCI6488芯片介绍第49-51页
     ·DSP软件开发平台CCS介绍第51-52页
   ·LTE下行链路发射的实现第52-58页
     ·LTE下行控制信道发射端实现方案第52-55页
     ·下行发射端实现结果第55-58页
   ·LTE下行链路接收中关键技术的实现第58-63页
     ·LTE下行链路接收实现方案第58-59页
     ·LTE下行信道估计器的实现第59-61页
     ·LTE下行接收端解MIMO分集的实现第61-63页
   ·本章小结第63-65页
第六章 结束语第65-67页
致谢第67-69页
参考文献第69-73页
附录:缩略语第73-74页

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