贴片瓷介电容微器件装配联动机控制系统的研究与实现
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-16页 |
| ·本课题的来源、目的及意义 | 第10页 |
| ·研究背景 | 第10-12页 |
| ·表面贴装设备国内外研究现状和发展趋势 | 第12页 |
| ·研究现状 | 第12页 |
| ·发展趋势 | 第12页 |
| ·贴片瓷介电容微器件装配联动机工艺流程及其分析 | 第12-14页 |
| ·本文的主要研究工作 | 第14-16页 |
| 第二章 控制系统研究 | 第16-27页 |
| ·集散型控制系统 | 第16页 |
| ·现场总线控制系统 | 第16-18页 |
| ·现场总线的结构 | 第16-17页 |
| ·现场总线的特点 | 第17页 |
| ·较流行的几种现场总线技术 | 第17-18页 |
| ·贴片瓷介电容微器件装配联动机控制网络研究 | 第18-21页 |
| ·装配联动机控制网络设计 | 第18-19页 |
| ·PROFIBUS总线结构 | 第19-21页 |
| ·采用PROFIBUS-DP构建自动化控制系统 | 第21-23页 |
| ·PROFIBUS在自动化系统中的地位 | 第21-22页 |
| ·PROFIBUS控制系统的几种配置形式 | 第22页 |
| ·装配联动机控制控制系统分析 | 第22页 |
| ·装配联动机PROFIBUS-DP网络配置 | 第22-23页 |
| ·控制系统的算法研究 | 第23-26页 |
| ·PID控制器 | 第23-25页 |
| ·模糊控制理论 | 第25-26页 |
| ·本章小结 | 第26-27页 |
| 第三章 装配联动机控制系统设计 | 第27-42页 |
| ·装配联动机控制系统的设计要求 | 第27-30页 |
| ·控制系统的总体设计 | 第30-31页 |
| ·控制系统的硬件设计 | 第31-34页 |
| ·控制系统的主要控制器件 | 第31-33页 |
| ·控制系统的硬件结构 | 第33-34页 |
| ·控制系统的软件设计 | 第34-41页 |
| ·控制程序设计 | 第34-39页 |
| ·通信模块设计 | 第39-41页 |
| ·本章小结 | 第41-42页 |
| 第四章 装配联动机温度控制算法的研究 | 第42-56页 |
| ·装配联动机温度控制的要求 | 第42-43页 |
| ·温度控制算法的设计与仿真 | 第43-55页 |
| ·基于模糊推理的PID参数自整定 | 第43-44页 |
| ·模糊自整定PID的设计实现 | 第44-51页 |
| ·Fuzzy-PID控制算法 | 第51页 |
| ·仿真分析 | 第51-55页 |
| ·本章小结 | 第55-56页 |
| 第五章 装配联动机监控系统设计 | 第56-68页 |
| ·组态软件介绍 | 第56页 |
| ·嵌入式组态软件MCGSE简介 | 第56-59页 |
| ·MCGSE的主要特性和功能 | 第56-57页 |
| ·MCGSE监控系统的构成 | 第57-58页 |
| ·MCGSE的工作方式 | 第58-59页 |
| ·使用MCGSE实现过程监控 | 第59-61页 |
| ·构造实时数据库 | 第59-60页 |
| ·组态主控窗口 | 第60页 |
| ·组态设备窗口 | 第60页 |
| ·组态用户窗口 | 第60-61页 |
| ·组态运行策略 | 第61页 |
| ·装配联动机的监控界面设计 | 第61-66页 |
| ·监控界面设计 | 第61-65页 |
| ·监控信息的关联 | 第65-66页 |
| ·故障检测与处理 | 第66-67页 |
| ·本章小结 | 第67-68页 |
| 第六章 总结与展望 | 第68-70页 |
| ·本文总结 | 第68-69页 |
| ·工作展望 | 第69-70页 |
| 致谢 | 第70-71页 |
| 参考文献 | 第71-74页 |
| 附录 | 第74-82页 |
| 作者攻硕期间取得的研究成果 | 第82-83页 |
