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基于AgCu/Ni中间层的SiO2陶瓷与TC4钛合金钎焊工艺及机理研究

摘要第1-6页
Abstract第6-14页
第1章 绪论第14-38页
   ·选题目的和意义第14页
   ·SiO_2 玻璃陶瓷的特点及连接研究第14-16页
     ·SiO_2 玻璃陶瓷的特点第14-15页
     ·SiO_2 玻璃陶瓷的应用第15-16页
     ·SiO_2 玻璃陶瓷的连接研究第16页
   ·钛合金的连接研究现状第16-20页
     ·钛合金的扩散焊第16-17页
     ·钛合金的搅拌摩擦焊第17-18页
     ·钛合金的电子束焊接第18页
     ·钛合金的钎焊第18-20页
   ·Ti 元素在陶瓷与金属连接中的活性作用第20-29页
     ·陶瓷与金属钎焊中Ti 对润湿的促进作用第21-23页
     ·Ti 元素对界面反应层形成的影响第23-28页
     ·Ti 元素对接头性能的影响第28-29页
   ·钎料液相在基体表面的铺展行为研究第29-36页
     ·润湿热力学研究第30-31页
     ·反应系统铺展动力学研究第31-36页
   ·本课题主要研究内容第36-38页
第2章 试验材料及方法第38-44页
   ·试验材料第38-39页
   ·试验设备及工艺过程第39-41页
     ·试验设备第39页
     ·连接工艺过程第39-41页
   ·微观组织分析及性能测试第41-44页
     ·微观组织分析第41-42页
     ·钎焊接头性能测试第42-44页
第3章 SiO_2 陶瓷与钛合金钎焊接头的组织与性能第44-63页
   ·引言第44页
   ·钎焊接头界面组织第44-50页
   ·钎焊工艺参数对界面结构的影响第50-55页
     ·钎焊温度对界面结构的影响第51-53页
     ·保温时间对界面结构的影响第53-55页
   ·工艺参数对接头抗剪强度的影响第55-61页
     ·钎焊温度对接头抗剪强度的影响第56-57页
     ·保温时间对接头抗剪强度的影响第57-59页
     ·反应层硬度对接头质量的影响第59-61页
   ·SiO_2 陶瓷/TC4 钛合金模拟件的焊接第61-62页
   ·本章小结第62-63页
第4章 SiO_2 陶瓷与钛合金的钎焊连接机理第63-86页
   ·引言第63页
   ·中间层元素种类和成分的确定第63-66页
   ·焊缝中各元素作用机理第66-77页
     ·Ti 元素的作用第67-69页
     ·Ni 元素的作用第69-72页
     ·Ag 元素的作用第72-74页
     ·Cu 元素的作用第74-77页
   ·关键钎焊工艺参数的选择第77-78页
   ·SiO_2 陶瓷与钛合金的钎焊连接机理第78-84页
   ·本章小结第84-86页
第5章 液态钎料在钛合金基体表面的冶金反应模型第86-104页
   ·引言第86页
   ·中间层与TC4 钛合金母材的共晶反应第86-91页
     ·Ni 层液化时间与其初始厚度的关系第87-88页
     ·共晶液相产生的方向性第88-91页
   ·钎料液相对钛合金母材的溶解行为第91-93页
     ·钎料液相溶解钛合金母材的物理模型第91-92页
     ·焊缝中Ti 浓度变化规律第92-93页
   ·钛合金母材的溶蚀控制第93-101页
     ·钎料液相对母材溶解厚度的数学表达第93-94页
     ·钛合金母材溶解厚度模型中未知系数的确定第94-100页
     ·钛合金母材溶解厚度模型的试验验证第100-101页
   ·钛合金母材最佳溶解量范围的确定第101-102页
   ·本章小结第102-104页
第6章 陶瓷侧铺展及反应层成长行为第104-115页
   ·引言第104页
   ·钎料在陶瓷表面的铺展行为第104-106页
     ·陶瓷表面形貌对润湿的影响第104-105页
     ·钎料在陶瓷表面的反应铺展动力学第105-106页
   ·陶瓷侧界面反应层的生长规律第106-113页
     ·陶瓷侧反应层成长动力学数学模型的建立第107-111页
     ·动力学参数的求解第111页
     ·钎料/陶瓷界面反应层成长行为第111-113页
   ·本章小结第113-115页
结论第115-117页
参考文献第117-127页
攻读博士学位期间发表的论文及其它成果第127-129页
致谢第129-130页
个人简历第130页

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