摘要 | 第1-6页 |
ABSTRACT | 第6-20页 |
第一章 绪论 | 第20-33页 |
·引言 | 第20页 |
·电子封装、组装用钎焊材料的应用背景 | 第20页 |
·含铅钎料的危害及禁铅法令 | 第20-22页 |
·含铅钎料的危害 | 第20-21页 |
·禁铅法令及无铅化进程 | 第21-22页 |
·无铅钎料的性能要求 | 第22-23页 |
·无铅钎料的研究现状及趋势 | 第23-27页 |
·Sn-Ag 系钎料 | 第23-24页 |
·Sn-Cu 系钎料 | 第24-25页 |
·Sn-Zn 系钎料 | 第25-27页 |
·Sn-Zn 系无铅钎料的研究现状 | 第27-31页 |
·本课题研究的内容与意义 | 第31-33页 |
·本课题研究的主要内容 | 第31页 |
·本课题研究的意义 | 第31-33页 |
第二章 研究方法及试验 | 第33-50页 |
·研究的技术路线 | 第33-34页 |
·钎料合金的选择与制备 | 第34-36页 |
·原材料的选择 | 第34页 |
·中间合金成分设计及熔炼工艺 | 第34-35页 |
·多元合金成分设计及制备 | 第35-36页 |
·钎料润湿性能试验 | 第36-37页 |
·润湿平衡法及其试验原理 | 第36页 |
·润湿平衡试验材料、设备及参数设定 | 第36-37页 |
·钎料熔化温度试验 | 第37-38页 |
·钎料高温抗氧化性试验 | 第38页 |
·高温氧化法增重试验 | 第38页 |
·热重分析(TGA)试验 | 第38页 |
·钎料耐蚀性试验 | 第38-40页 |
·浸泡失重试验 | 第38-39页 |
·浸泡失重试验分析方法 | 第39页 |
·电化学腐蚀试验 | 第39-40页 |
·钎料表面元素分析 | 第40页 |
·钎料合金及焊点显微组织分析 | 第40-41页 |
·金相显微镜分析 | 第40-41页 |
·扫描电镜分析 | 第41页 |
·X 射线衍射分析 | 第41页 |
·焊点的高温存储试验 | 第41页 |
·焊点的力学性能试验 | 第41-46页 |
·电子元器件的钎焊 | 第42-43页 |
·焊点力学性能的试验方法 | 第43-46页 |
·焊点力学性能的纳米压痕试验 | 第46-50页 |
第三章 合金元素对钎料显微组织及熔化温度的影响 | 第50-64页 |
·合金元素对钎料显微组织的影响 | 第50-58页 |
·Ag 对钎料显微组织的影响 | 第50-53页 |
·Al 对钎料显微组织的影响 | 第53-54页 |
·Ga 对钎料显微组织的影响 | 第54-56页 |
·多元合金的显微组织 | 第56-58页 |
·合金元素对 Sn-Zn 钎料熔化温度的影响 | 第58-62页 |
·Ag 对钎料熔化温度的影响 | 第59-60页 |
·Al 对钎料熔化温度的影响 | 第60-61页 |
·Ga 对钎料熔化温度的影响 | 第61-62页 |
·Sn-9Zn-0.25Ag-0.002Al-0.2Ga-0.15Ce 钎料熔化温度 | 第62页 |
·本章小结 | 第62-64页 |
第四章 合金元素对钎料合金润湿性能及界面反应的影响 | 第64-93页 |
·合金元素对钎料润湿性能的影响 | 第65-72页 |
·Ag 对 Sn-9Zn 润湿性的影响 | 第65-66页 |
·Al 对 Sn-9Zn 润湿性的影响 | 第66-67页 |
·Ga 对 Sn-9Zn 润湿性的影响 | 第67-68页 |
·Ce 对 Sn-9Zn 润湿性的影响 | 第68页 |
·二元添加合金元素对钎料润湿性的影响 | 第68-70页 |
·三元复合添加对钎料润湿性能的影响 | 第70-71页 |
·稀土Ce 对五元钎料润湿性能的影响 | 第71-72页 |
·不同基板材料上钎料润湿性能研究 | 第72页 |
·合金元素对钎料抗氧化性能的影响 | 第72-76页 |
·高温氧化后钎料表面形貌 | 第73页 |
·高温氧化法增重试验 | 第73-75页 |
·热重分析试验 | 第75-76页 |
·钎料表面元素分析 | 第76-83页 |
·俄歇电子能谱分析 | 第76-79页 |
·钎料表面元素XPS 分析 | 第79-83页 |
·合金元素对界面反应的影响 | 第83-89页 |
·Ag 对界面反应的影响 | 第84-86页 |
·Al 对界面反应的影响 | 第86-88页 |
·Ga 对界面反应的影响 | 第88-89页 |
·钎料与不同基板的界面反应 | 第89-91页 |
·Sn-9Zn-0.25Ag-0.002Al-0.2Ga-0.15Ce/Cu 基板界面 | 第89页 |
·Sn-9Zn-0.25Ag-0.002Al-0.2Ga-0.15Ce 与镀锡/铜基板界面 | 第89-90页 |
·Sn-9Zn-0.25Ag-0.002Al-0.2Ga-0.15Ce 与 Au/Ni/Cu 基板界面 | 第90-91页 |
·本章小结 | 第91-93页 |
第五章 合金元素对微焊点力学性能及断口形貌的影响 | 第93-102页 |
·Ag 对微焊点力学性能及断口形貌的影响 | 第93-96页 |
·Al 对微焊点力学性能及断口形貌的影响 | 第96-97页 |
·Ga 对微焊点力学性能及断口形貌的影响 | 第97-99页 |
·多元合金焊点力学性能及断口形貌 | 第99-101页 |
·本章小结 | 第101-102页 |
第六章 合金元素对钎料耐腐蚀性能的影响 | 第102-111页 |
·Ag 对钎料耐腐蚀性能的影响 | 第102-105页 |
·Ag 对钎料腐蚀速率的影响 | 第102页 |
·Ag 对钎料在3.5% NaCl 溶液中腐蚀电位的影响 | 第102-103页 |
·Sn-9Zn-xAg 钎料在3.5% NaCl 溶液中的腐蚀形貌 | 第103-105页 |
·Al 对钎料耐腐蚀性的影响 | 第105-107页 |
·Al 对 Sn-9Zn 钎料在 3.5% NaCl 溶液腐蚀速率的影响 | 第105页 |
·Al 对 Sn-9Zn 钎料在 3.5% NaCl 溶液中腐蚀电位的影响 | 第105-106页 |
·Sn-9Zn-xAl 钎料在3.5% NaCl 溶液中的腐蚀形貌 | 第106-107页 |
·Ga 对 Sn-9Zn 钎料耐腐蚀性的影响 | 第107-109页 |
·Ga 对Sn-9Zn 钎料在3.5% NaCl 溶液腐蚀速率的影响 | 第107-108页 |
·Ga 对Sn-9Zn 钎料在3.5% NaCl 溶液中腐蚀电位的影响 | 第108-109页 |
·Sn-9Zn-xGa 钎料在3.5% NaCl 溶液中的腐蚀形貌 | 第109页 |
·多元合金的耐蚀性能 | 第109-110页 |
·本章小结 | 第110-111页 |
第七章 高温存储对Sn-Zn 钎料界面组织演变及微焊点强度的影响 | 第111-132页 |
·高温存储对微焊点强度的影响 | 第111-114页 |
·高温存储对Sn-Zn-xAg 钎料微焊点强度的影响 | 第111-112页 |
·高温存储对Sn-Zn-xAl 钎料微焊点强度的影响 | 第112页 |
·高温存储对Sn-Zn-xGa 钎料微焊点强度的影响 | 第112-113页 |
·不同基板材料对焊点高温存储后力学性能的影响 | 第113-114页 |
·高温存储过程中钎料/基板界面组织的演化 | 第114-122页 |
·高温存储过程中Sn-9Zn 钎料/Cu 基板界面组织的演化 | 第115-117页 |
·高温存储过程中界面组织演化机理的讨论 | 第117-119页 |
·高温存储过程中Sn-9Zn-Ag 钎料/Cu 基板界面组织的演化 | 第119-121页 |
·高温存储过程中Sn-9Zn-Al 钎料/Cu 基板界面组织的演化 | 第121页 |
·高温存储过程中Sn-9Zn-Ga 钎料/Cu 基板界面组织的演化 | 第121-122页 |
·基板材料对高温存储过程中钎料/基板界面组织演化的影响 | 第122-126页 |
·Sn-9Zn-0.25Ag-0.002Al-0.2Ga-0.15Ce 钎料/Cu 基板界面在高温存储过程中的演化 | 第122-123页 |
·Sn-9Zn-0.25Ag-0.002Al-0.2Ga-0.15Ce 钎料/镀 Sn 铜基板界面在高温存储过程中的演化 | 第123-124页 |
·Sn-9Zn-0.25Ag-0.002Al-0.2Ga-0.15Ce 钎料与 Au/Ni/Cu 基板界面在高温存储过程中的演化 | 第124-126页 |
·高温存储前后焊点断口形貌对比分析 | 第126-127页 |
·基于纳米压痕法的界面不同相的模量及硬度测试 | 第127-130页 |
·本章小结 | 第130-132页 |
第八章 结论 | 第132-135页 |
·结论 | 第132-133页 |
·主要创新点 | 第133-135页 |
参考文献 | 第135-147页 |
致谢 | 第147-148页 |
在学期间的研究成果及发表的学术论文 | 第148-149页 |