摘要 | 第3-4页 |
Abstract | 第4-5页 |
1 绪论 | 第8-15页 |
1.1 研究背景 | 第8-9页 |
1.2 隔震技术概述 | 第9-12页 |
1.2.1 基础隔震技术的分类 | 第10-11页 |
1.2.2 基础隔震的发展 | 第11-12页 |
1.3 叠层橡胶隔震支座概况 | 第12-13页 |
1.4 铅芯橡胶隔震支座研究现状 | 第13-14页 |
1.5 研究内容 | 第14-15页 |
2 铅芯橡胶隔震支座各材料力学表现与制作工艺 | 第15-21页 |
2.1 铅芯橡胶隔震支座支座的工作性能 | 第15页 |
2.2 铅芯的力学性能 | 第15-16页 |
2.3 橡胶材料力学性能 | 第16-17页 |
2.3.1 超弹性 | 第16-17页 |
2.3.2 黏弹性 | 第17页 |
2.3.3 Mullins效应(应力软化效应) | 第17页 |
2.4 硅橡胶基复合材料概况 | 第17-19页 |
2.5 橡胶材料规范及隔震支座制作工艺 | 第19-20页 |
2.6 本章小结 | 第20-21页 |
3 硅橡胶基复合材料配比与动力剪切特性试验 | 第21-36页 |
3.1 新型硅橡胶基复合材料的基本配方 | 第21页 |
3.2 试验仪器与试验方法 | 第21-22页 |
3.3 动力特性试验结果 | 第22-30页 |
3.3.1 应变幅值相关性试验结果 | 第22-26页 |
3.3.2 加载频率相关性试验结果 | 第26-30页 |
3.4 滞回曲线相关计算与试验总结 | 第30-35页 |
3.5 本章小结 | 第35-36页 |
4 超弹性理论与基于Bouc-wen模型的材料超弹性力学模型 | 第36-47页 |
4.1 超弹性理论与模型 | 第36-37页 |
4.2 基于硅橡胶材料滞回特性的Bouc-wen模型 | 第37-40页 |
4.3 Bouc-wen简化模型的参数识别 | 第40-41页 |
4.4 参数识别与结果 | 第41-45页 |
4.4.1 Matlab与Simulink简介 | 第41-42页 |
4.4.2 Simulink仿真模块搭建与简介 | 第42-44页 |
4.4.3 仿真效果与参数识别结果 | 第44-45页 |
4.5 Bouc-wen模型参数识别总结 | 第45-47页 |
5 黏弹性理论与黏弹性力学模型 | 第47-62页 |
5.1 经典黏弹性理论 | 第47-51页 |
5.1.1 Maxwell模型 | 第47-50页 |
5.1.2 Kelvin模型 | 第50-51页 |
5.2 常用扩展模型概述与三参数分数阶导数模型 | 第51-55页 |
5.2.1 常用扩展模型概述 | 第51-52页 |
5.2.2 分数阶导数理论 | 第52-54页 |
5.2.3 三参数分数阶Kelvin-voigt模型 | 第54-55页 |
5.3 三参数分数阶Kelvin-voigt模型参数识别与Simulink仿真 | 第55-58页 |
5.3.1 常用参数识别方法概述 | 第55-56页 |
5.3.2 Aebl黏壶Simulink数值仿真模型搭接。 | 第56-58页 |
5.4 参数识别结果与总结 | 第58-61页 |
5.5 分数阶导数模型的拓展应用 | 第61-62页 |
6 基于硅橡胶基复合材料的铅芯橡胶隔震支座的有限元模拟 | 第62-85页 |
6.1 有限元法与Abaqus/CAE概述 | 第62-63页 |
6.2 隔震支座设计参数与拟建模型 | 第63-64页 |
6.3 模型建立 | 第64-70页 |
6.3.1 材料参数定义 | 第64-66页 |
6.3.2 模型网格划分与单元选择 | 第66-68页 |
6.3.3 接触定义与各分析步边界条件 | 第68-70页 |
6.4 铅芯橡胶隔震支座剪切变形过程研究 | 第70-76页 |
6.4.1 整体剪切变形分析 | 第70-73页 |
6.4.2 铅芯剪切变形分析 | 第73-74页 |
6.4.3 橡胶垫剪切变形分析 | 第74-75页 |
6.4.4 剪切变形特点对实际应用的指导 | 第75-76页 |
6.5 剪切性能影响因素研究 | 第76-83页 |
6.5.1 竖向荷载对支座剪切性能的影响 | 第77-78页 |
6.5.2 剪切变形幅值对支座剪切性能的影响 | 第78-80页 |
6.5.3 形状系数对支座剪切性能的影响 | 第80-81页 |
6.5.4 铅芯直径对支座剪切性能的影响 | 第81-83页 |
6.6 支座有限元模拟的耗能能力计算 | 第83页 |
6.7 有限元分析的探讨 | 第83-85页 |
7 总结 | 第85-88页 |
7.1 研究结论 | 第85页 |
7.2 本文创新 | 第85-86页 |
7.3 研究展望 | 第86-88页 |
参考文献 | 第88-90页 |
致谢 | 第90页 |