| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5页 |
| 第一章 绪论 | 第8-16页 |
| 1.1 国内外研究现状 | 第8-14页 |
| 1.1.1 椭球结构制备及其特性研究 | 第8-10页 |
| 1.1.2 核壳结构的制备 | 第10-12页 |
| 1.1.3 非球状胶体的组装 | 第12-13页 |
| 1.1.4 关于以灵芝孢子为模板的研究 | 第13-14页 |
| 1.2 论文研究目的和内容 | 第14-16页 |
| 1.2.1 研究目的 | 第14-15页 |
| 1.2.2 研究内容 | 第15-16页 |
| 第二章 SiO_2微米椭球结构的电磁特性 | 第16-28页 |
| 2.1 基于COMSOL软件的电磁特性基本理论 | 第16-18页 |
| 2.2 COMSOL模拟四方相SiO_2微米椭球结构的电磁特性 | 第18-22页 |
| 2.2.1 建立四方相SiO_2微米椭球结构二维几何模型 | 第18-19页 |
| 2.2.2 模拟分析四方相SiO_2微米椭球结构材料的电磁特性 | 第19-22页 |
| 2.3 COMSOL模拟六方相SiO_2微米椭球结构电磁特性 | 第22-27页 |
| 2.3.1 建立六方相SiO_2微米椭球结构二维几何模型 | 第22页 |
| 2.3.2 模拟分析六方相SiO_2微米椭球结构材料的电磁特性 | 第22-27页 |
| 2.4 本章小结 | 第27-28页 |
| 第三章 SiO_2包覆灵芝孢子的制备及表征 | 第28-36页 |
| 3.1 实验内容、步骤及实验过程 | 第28-29页 |
| 3.2 制备灵芝孢子@SiO_2微米椭球结构 | 第29-32页 |
| 3.2.1 灵芝孢子的特点 | 第29-30页 |
| 3.2.2 灵芝孢子@SiO_2微米椭球结构的制备 | 第30-31页 |
| 3.2.3 灵芝孢子@SiO_2微米椭球结构的自组装 | 第31-32页 |
| 3.3 SiO_2微米椭球结构的表征及特性 | 第32-35页 |
| 3.3.1 灵芝孢子@SiO_2微米的表征 | 第32-33页 |
| 3.3.2 灵芝孢子@SiO_2微米椭球的光学特性 | 第33-35页 |
| 3.4 本章小结 | 第35-36页 |
| 第四章 TiO_2及CuO包覆灵芝孢子的制备及表征 | 第36-40页 |
| 4.1 灵芝孢子@TiO_2的制备 | 第36-38页 |
| 4.1.1 实验内容、步骤及实验过程 | 第36页 |
| 4.1.2 实验结果 | 第36-38页 |
| 4.2 灵芝孢子@CuO的制备 | 第38页 |
| 4.3 TiO_2及CuO包覆灵芝孢子的表征 | 第38-39页 |
| 4.4 本章小结 | 第39-40页 |
| 第五章 总结与展望 | 第40-42页 |
| 5.1 工作总结 | 第40页 |
| 5.2 工作展望 | 第40-42页 |
| 致谢 | 第42-43页 |
| 参考文献 | 第43-45页 |
