摘要 | 第4-5页 |
Abstract | 第5-6页 |
第1章 绪论 | 第10-23页 |
1.1 课题背景及研究意义 | 第10页 |
1.2 电子封装材料简介 | 第10-14页 |
1.2.1 电子封装材料的分类 | 第11-13页 |
1.2.2 高硅铝合金电子封装材料的研究现状 | 第13-14页 |
1.3 高硅铝合金组织的细化处理 | 第14-16页 |
1.3.1 高硅铝合金的变质处理 | 第14-15页 |
1.3.2 机械搅拌添加合金粉细化初晶硅 | 第15-16页 |
1.4 高硅铝合金的制备 | 第16-21页 |
1.4.1 喷射沉积法 | 第16-18页 |
1.4.2 浸渗法 | 第18页 |
1.4.3 粉末冶金 | 第18-19页 |
1.4.4 挤压铸造 | 第19-21页 |
1.5 本论文的主要研究内容 | 第21-23页 |
第2章 材料制备及实验方案 | 第23-31页 |
2.1 实验原料 | 第23页 |
2.1.1 原材料 | 第23页 |
2.1.2 合金粉的选择 | 第23页 |
2.1.3 变质剂的选择 | 第23页 |
2.2 实验设备 | 第23-25页 |
2.2.1 模具 | 第23-24页 |
2.2.2 熔炼设备 | 第24页 |
2.2.3 挤压设备 | 第24页 |
2.2.4 辅助设备 | 第24-25页 |
2.3 实验方案 | 第25-26页 |
2.3.1 合金的熔炼 | 第25页 |
2.3.2 初晶硅细化 | 第25页 |
2.3.3 挤压工艺参数 | 第25-26页 |
2.3.4 合金热处理 | 第26页 |
2.4 组织观察分析 | 第26-27页 |
2.4.1 显微组织观察 | 第26-27页 |
2.4.2 SEM观察分析 | 第27页 |
2.4.3 能谱分析 | 第27页 |
2.4.4 材料的物相分析 | 第27页 |
2.5 合金的性能测试 | 第27-31页 |
2.5.1 硬度测试 | 第27页 |
2.5.2 拉伸性能测试 | 第27-28页 |
2.5.3 合金的密度分析 | 第28页 |
2.5.4 热膨胀系数测定 | 第28-29页 |
2.5.5 热导率测定 | 第29-30页 |
2.5.6 合金气密性检测 | 第30-31页 |
第3章 梯度压力下Al-50%Si合金制备及组织分析 | 第31-55页 |
3.1 引言 | 第31页 |
3.2 梯度压力下挤压成形工艺方案 | 第31-36页 |
3.2.1 梯度压力与固相体积分数的关系 | 第31-33页 |
3.2.2 梯度压力的实现 | 第33-36页 |
3.3 P变质Al-50%Si合金 | 第36-39页 |
3.3.1 P对Al-50Si%合金中初晶硅的影响 | 第36-38页 |
3.3.2 P的作用机理 | 第38-39页 |
3.4 机械搅拌添加合金粉末细化初晶硅 | 第39-44页 |
3.4.1 机械搅拌添加合金粉末的处理工艺 | 第39页 |
3.4.2 合金粉末添加量对初晶硅的影响 | 第39-41页 |
3.4.3 合金粉对细化初晶硅的作用 | 第41-44页 |
3.5 复合工艺对初晶硅的影响 | 第44-47页 |
3.5.1 沿圆锭试样径向初晶硅的组织变化 | 第44-45页 |
3.5.2 复合工艺细化后硅相分布 | 第45-47页 |
3.6 致密化组织 | 第47-53页 |
3.6.1 不同挤压工艺对合金致密化的影响 | 第47-50页 |
3.6.2 Sn对合金致密化的影响 | 第50-52页 |
3.6.3 压力作用下初生硅相的破碎 | 第52-53页 |
3.6.4 致密化后合金的致密度 | 第53页 |
3.7 本章小结 | 第53-55页 |
第4章 Al-50%Si合金性能研究 | 第55-76页 |
4.1 引言 | 第55页 |
4.2 热处理后Al-50%Si合金共晶组织的演变 | 第55-58页 |
4.2.1 热处理参数确定 | 第55页 |
4.2.2 热处理对合金显微组织的影响 | 第55-57页 |
4.2.3 热扩散处理对共晶硅形态的作用机理 | 第57-58页 |
4.3 Al-50%Si合金的力学性能 | 第58-63页 |
4.3.1 不同挤压工艺对抗拉强度的影响 | 第58-59页 |
4.3.3 拉伸断.分析 | 第59-62页 |
4.3.4 Al-50%Si合金显微硬度 | 第62-63页 |
4.4 Al-50%Si合金的物理性能 | 第63-73页 |
4.4.1 热膨胀系数 | 第63-68页 |
4.4.2 热导率 | 第68-72页 |
4.4.3 气密性 | 第72-73页 |
4.5 Al-50%Si合金的机械加工性能 | 第73-74页 |
4.6 本章小结 | 第74-76页 |
结论 | 第76-78页 |
参考文献 | 第78-85页 |
致谢 | 第85页 |