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基于EMT法的复合材料涂层测厚研究

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
第1章 绪论第9-18页
    1.1 课题的研究背景和意义第9-11页
    1.2 RCC材料涂层测厚的研究进展和现状第11-13页
    1.3 EMT技术的研究进展和现状第13-16页
    1.4 课题结构安排第16-18页
第2章 EMT法的理论基础第18-31页
    2.1 EMT法的数学基础第18-20页
        2.1.1 Rondon变换第18-19页
        2.1.2 Rondon逆变换第19-20页
    2.2 EMT系统的基本结构与等效电路第20-22页
        2.2.1 EMT基本结构第20-21页
        2.2.2 EMT系统等效电路第21-22页
    2.3 EMT的正问题与逆问题第22-24页
        2.3.1 EMT正问题第23-24页
        2.3.2 EMT逆问题第24页
    2.4 EMT法的图像评价及反演算法第24-30页
        2.4.1 电磁层析成像的重建算法第25-30页
    2.5 本章小结第30-31页
第3章 RCC材料涂层测厚的涡流场-路耦合模型和计算方法第31-46页
    3.1 EMT法的电磁场数值计算理论基础第31-34页
        3.1.1 麦克斯韦方程第31-33页
        3.1.2 EMT中感应电压的计算第33-34页
    3.2 三维涡流场-路耦合数学模型第34-38页
        3.2.1 A-ф法的涡流场求解第35-36页
        3.2.2 三维涡流场分析的数学模型第36-37页
        3.2.3 涡流线圈电路约束方程第37-38页
        3.2.4 基于线圈磁链的涡流场-路直接耦合法第38页
    3.3 三维涡流场-路耦合有限元模型及实现第38-45页
        3.3.1 有限元模型及实现第39-45页
    3.4 本章小结第45-46页
第4章 RCC材料涂层测厚的EMT法有限元仿真第46-62页
    4.1 RCC材料涂层测厚的EMT法有限元模型建立第46-48页
    4.2 RCC基体材料电磁特性影响的仿真研究第48-51页
        4.2.1 单向RCC基体材料第48-50页
        4.2.2 双向RCC基体材料第50-51页
    4.3 RCC材料涂层厚度和基体特性影响的仿真研究第51-60页
        4.3.1 基体均匀电磁特性的RCC材料第52-54页
        4.3.2 基体非均匀电磁特性的RCC材料第54-58页
        4.3.3 分析和讨论第58-60页
    4.4 本章小结第60-62页
第5章 结论与展望第62-64页
    5.1 主要研究结论第62页
    5.2 展望第62-64页
参考文献第64-67页
致谢第67-68页

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