| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-8页 |
| 第1章 综述 | 第8-16页 |
| ·化学修饰电极 | 第8-10页 |
| ·化学修饰电极简介 | 第8页 |
| ·化学修饰电极的方法 | 第8-10页 |
| ·层层自组装技术 | 第10-14页 |
| ·层层自组装技术原理 | 第10-11页 |
| ·层层自组装的方法 | 第11-12页 |
| ·层层自组装技术在电化学分析中的应用 | 第12-14页 |
| ·本文研究工作的背景及思路 | 第14-16页 |
| 第2章 自组装CTAB-Fe(CN)_6~(3-)-CTAB修饰石墨电极的制备及其分析应用研究 | 第16-26页 |
| ·引言 | 第16-17页 |
| ·实验部分 | 第17-18页 |
| ·仪器、试剂 | 第17页 |
| ·实验方法 | 第17-18页 |
| ·石墨电极的预处理 | 第17页 |
| ·自组装CTAB-Fe(CN)_6~(3-)-CTAB膜修饰电极的制备 | 第17-18页 |
| ·自组装CTAB-Fe(CN)_6~(3-)-CTAB膜修饰电极的循环伏安测定 | 第18页 |
| ·结果与讨论 | 第18-23页 |
| ·CTAB-Fe(CN)_6~(3-)-CTAB膜的形成 | 第18页 |
| ·修饰电极的表征 | 第18-19页 |
| ·CTAB-Fe(CN)_6~(3-)-CTAB膜修饰电极的电极反应 | 第19-21页 |
| ·CTAB-Fe(CN)_6~(3-)-CTAB膜修饰电极的电催化作用 | 第21-23页 |
| ·实验条件 | 第23页 |
| ·自组装膜时间的选择 | 第23页 |
| ·底液选择 | 第23页 |
| ·电子媒介体修饰量的影响 | 第23页 |
| ·重现性及线性范围 | 第23-24页 |
| ·干扰试验 | 第24-26页 |
| 第3章 Chitosan-PVA-Fe(CN)_6~(3-)-CTAB复合膜电极电化学和电化学发光行为研究及分析应用 | 第26-36页 |
| ·引言 | 第26-27页 |
| ·实验部分 | 第27-29页 |
| ·仪器、试剂 | 第27-28页 |
| ·实验方法 | 第28-29页 |
| ·石墨电极的预处理 | 第28页 |
| ·壳聚糖-聚乙烯醇混合液的制备 | 第28页 |
| ·Chitosan-PVA-Fe(CN)_6~(3-)-CTAB复合膜的制备 | 第28页 |
| ·Chitosan-PVA-Fe(CN)_6~(3-)-CTAB复合膜修饰电极的电化学行为 | 第28页 |
| ·铁氰化钾修饰电极的电致化学发光现象 | 第28-29页 |
| ·结果与讨论 | 第29-33页 |
| ·Chitosan-PVA-Fe(CN)_6~(3-)-CTAB膜的形成 | 第29页 |
| ·Chitosan-PVA-Fe(CN)_6~(3-)-CTAB膜修饰电极的电极反应 | 第29-30页 |
| ·Chitosan-PVA-Fe(CN)_6~(3-)-CTAB膜修饰电极的电化学发光 | 第30-33页 |
| ·实验条件 | 第33-36页 |
| ·底液的选择 | 第33页 |
| ·铁氰化钾吸附量的影响 | 第33-34页 |
| ·重现性及线性范围 | 第34-35页 |
| ·干扰试验 | 第35-36页 |
| 总结 | 第36-38页 |
| 参考文献 | 第38-48页 |
| 致谢 | 第48-50页 |
| 攻读硕士学位期间的研究成果 | 第50页 |
