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水基流延法制备MAS系玻璃陶瓷基板及性能研究

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
第1章 绪论第10-21页
    1.1 研究背景及意义第10页
    1.2 研究目的和意义第10-11页
    1.3 低温共烧陶瓷基板第11-15页
        1.3.1 堇青石系(MAS)微晶玻璃第13-14页
        1.3.2 MAS-陶瓷复合材料第14-15页
    1.4 水基流延的应用第15-17页
        1.4.1 水基流延法在低温共烧陶瓷中的应用第15页
        1.4.2 水基流延法制备致密陶瓷基板第15-17页
    1.5 水基流延成型研究现状第17-20页
    1.6 本文的主要研究目的、意义及内容第20-21页
第2章 原料及试验方法第21-25页
    2.1 原材料第21页
    2.2 制备工艺第21-22页
        2.2.1 MAS 玻璃粉体的合成第21-22页
        2.2.2 水基流延生带的制备第22页
        2.2.3 基板材料的制备第22页
    2.3 显微组织观察及物相分析方法第22-25页
        2.3.1 扫描电镜观察第22-23页
        2.3.2 XRD 物相分析第23页
        2.3.3 密度测定第23-24页
        2.3.4 粘度测试第24页
        2.3.5 生带气孔分布第24页
        2.3.6 差热和热重分析(TG-DTA)第24页
        2.3.7 热膨胀系数测定第24页
        2.3.8 介电性能测定第24-25页
第3章 MAS 系玻璃粉体浆料的制备及优化第25-38页
    3.1 玻璃粉体的合成及表征第25-28页
        3.1.1 玻璃粉体的合成第25-26页
        3.1.2 MAS 粉体的表征第26-28页
    3.2 MAS 玻璃粉体的分散及其机理研究第28-32页
        3.2.1 MAS 玻璃粉体的 Zeta 电位第29-31页
        3.2.2 悬浮液分散稳定机理简介第31页
        3.2.3 固相含量对悬浮液表观粘度的影响第31-32页
    3.3 MAS 系玻璃粉体浆料制备及优化第32-37页
        3.3.1 PVA 含量对 MAS 玻璃浆料粘度的影响第33-35页
        3.3.2 固相含量对 MAS 玻璃浆料粘度的影响第35-36页
        3.3.3 R 值对 MAS 玻璃浆料粘度的影响第36-37页
        3.3.4 浆料的除泡第37页
    3.4 本章小结第37-38页
第4章 MAS 微晶玻璃基板的制备及表征第38-57页
    4.1 生带的制备第38-39页
    4.2 生带的表征第39-47页
        4.2.1 不同固相含量生带的微观形貌第39-40页
        4.2.2 不同固相含量生带气孔表征第40-43页
        4.2.3 生带成膜机理第43-45页
        4.2.4 生带不同表面形貌第45-46页
        4.2.5 生带叠压及排胶处理第46-47页
    4.3 玻璃基板的制备及性能第47-54页
        4.3.1 玻璃的 TG-DTA 曲线第47-48页
        4.3.2 不同温度下微晶玻璃的物相组成第48-49页
        4.3.3 不同温度下微晶玻璃基板形貌第49-50页
        4.3.4 不同温度下微晶玻璃基板性能第50-54页
    4.4 生带与金属电极共烧性能研究第54-56页
    4.5 本章小结第56-57页
第5章 水基流延法制备 MAS/Si_3N_4复合材料及性能第57-72页
    5.1 MAS/Si_3N_4复合浆料的制备第57-63页
        5.1.1 复合颗粒的分散第57-60页
        5.1.2 复合材料浆料的制备第60-63页
    5.2 MAS/Si_3N_4生带的表征第63-66页
        5.2.1 生带的表观形貌第63页
        5.2.2 生带气孔表征第63-64页
        5.2.3 生带叠压及排胶工艺研究第64-66页
    5.3 MAS/Si_3N_4复合材料的制备及性能研究第66-71页
        5.3.1 复合材料物相分析第66-67页
        5.3.2 复合材料微观组织结构第67-68页
        5.3.3 复合材料物理性能研究第68-69页
        5.3.4 复合材料介电性能第69-71页
    5.4 本章小结第71-72页
结论第72-73页
参考文献第73-79页
致谢第79页

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