离合器波形片成形回弹研究及其仿真预测
| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第9-19页 |
| 1.1 研究背景 | 第9-12页 |
| 1.2 板料回弹的国内外研究现状 | 第12-16页 |
| 1.2.1 板料回弹的国外研究现状 | 第12-14页 |
| 1.2.2 板料回弹的国内研究现状 | 第14-16页 |
| 1.3 课题研究的意义与主要内容 | 第16-19页 |
| 1.3.1 课题研究的意义 | 第16-17页 |
| 1.3.2 论文主要内容 | 第17-19页 |
| 第二章 板料弯曲成形回弹的基础理论 | 第19-25页 |
| 2.1 板料弯曲回弹的理论 | 第19-22页 |
| 2.1.1 板料弯曲过程中的应力应变分析 | 第19-21页 |
| 2.1.2 板料弯曲时的回弹 | 第21-22页 |
| 2.2 板料弯曲回弹的影响因素 | 第22-23页 |
| 2.3 板料弯曲回弹的控制方法 | 第23-24页 |
| 2.4 本章小结 | 第24-25页 |
| 第三章 波形片成形回弹的数值模拟 | 第25-46页 |
| 3.1 有限元理论基础 | 第25-28页 |
| 3.1.1 有限元法基本思想 | 第25页 |
| 3.1.2 有限元法基本步骤 | 第25-26页 |
| 3.1.3 Dynaform有限元软件简介 | 第26-28页 |
| 3.2 波形片成形回弹数值模拟的关键技术 | 第28-30页 |
| 3.2.1 材料模型及单元类型的选择 | 第28页 |
| 3.2.2 接触摩擦问题的处理 | 第28-30页 |
| 3.3 波形片弯曲成形的有限元模型 | 第30-32页 |
| 3.3.1 几何模型 | 第30-31页 |
| 3.3.2 材料模型 | 第31-32页 |
| 3.4 波形片弯曲成形过程的有限元分析 | 第32-34页 |
| 3.4.1 材料流动分析 | 第32-33页 |
| 3.4.2 应力分析 | 第33-34页 |
| 3.5 波形片弯曲成形仿真结果的分析 | 第34-38页 |
| 3.5.1 模具间隙对波形片成形高度的影响 | 第34-35页 |
| 3.5.2 弯曲半径对波形片成形高度的影响 | 第35-36页 |
| 3.5.3 冲压速度对波形片成形高度的影响 | 第36页 |
| 3.5.4 摩擦系数对波形片成形高度的影响 | 第36-37页 |
| 3.5.5 板料厚度对波形片成形高度的影响 | 第37-38页 |
| 3.6 基于正交试验的波形片弯曲成形高度分析 | 第38-44页 |
| 3.6.1 试验指标的确定 | 第39页 |
| 3.6.2 影响因子及水平的确定 | 第39-40页 |
| 3.6.3 正交表的选择及正交试验结果 | 第40-41页 |
| 3.6.4 正交试验结果的分析 | 第41-44页 |
| 3.7 本章小结 | 第44-46页 |
| 第四章 波形片成形回弹的实验研究 | 第46-57页 |
| 4.1 波形片零件结构工艺分析 | 第46-47页 |
| 4.2 波形片成形模具的设计 | 第47-51页 |
| 4.2.1 成形凸模及成形凹模的设计 | 第47-49页 |
| 4.2.2 垫板的设计 | 第49-50页 |
| 4.2.3 工作过程的说明 | 第50-51页 |
| 4.3 实验模具结构及实验设备 | 第51页 |
| 4.4 实验结果分析 | 第51-55页 |
| 4.4.1 模具间隙的分析 | 第51-53页 |
| 4.4.2 弯曲半径的分析 | 第53-54页 |
| 4.4.3 板料厚度的分析 | 第54-55页 |
| 4.5 波形片弹性测试 | 第55-56页 |
| 4.6 本章小结 | 第56-57页 |
| 第五章 基于BP神经网络的波形片成形高度仿真预测 | 第57-63页 |
| 5.1 BP神经网络结构设计 | 第57-58页 |
| 5.2 BP神经网络训练 | 第58-61页 |
| 5.3 BP神经网络测试 | 第61-62页 |
| 5.4 本章小结 | 第62-63页 |
| 第六章 结论与展望 | 第63-65页 |
| 6.1 研究结论 | 第63-64页 |
| 6.2 展望 | 第64-65页 |
| 参考文献 | 第65-69页 |
| 致谢 | 第69页 |
