| 摘要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4-5页 |
| 1 前言 | 第8-18页 |
| 1.1 引言 | 第8页 |
| 1.2 表面处理技术研究开发现状 | 第8-10页 |
| 1.3 化学镀镍磷 | 第10-12页 |
| 1.3.1 化学镀镍磷的产生 | 第10-11页 |
| 1.3.2 化学镀镍磷的研究现状 | 第11-12页 |
| 1.4 电镀镍钨 | 第12-14页 |
| 1.4.1 电镀镍钨的产生 | 第12-13页 |
| 1.4.2 电镀镍钨的研究现状 | 第13-14页 |
| 1.5 磁控溅射铜锆多层膜 | 第14-16页 |
| 1.5.1 组分调制多层膜的产生 | 第14-15页 |
| 1.5.2 组分调制多层膜的研究现状 | 第15-16页 |
| 1.6 研究内容及目的 | 第16-18页 |
| 1.6.1 研究目的及内容 | 第16-17页 |
| 1.6.2 技术路线图 | 第17-18页 |
| 2 实验部分 | 第18-24页 |
| 2.1 实验试剂及仪器 | 第18-19页 |
| 2.2 镀层的制备 | 第19-22页 |
| 2.2.1 Ni-P镀层的制备 | 第19-20页 |
| 2.2.2 Ni-W镀层的制备 | 第20-21页 |
| 2.2.3 Cu/Zr多层膜的制备 | 第21-22页 |
| 2.3 形貌与结构表征 | 第22-23页 |
| 2.3.1 镀层表面形貌分析 | 第22页 |
| 2.3.2 镀层相结构分析 | 第22页 |
| 2.3.3 三维形貌分析 | 第22-23页 |
| 2.4 性能测试 | 第23-24页 |
| 2.4.1 电化学测试分析 | 第23页 |
| 2.4.2 硬度 | 第23页 |
| 2.4.3 结合力评定 | 第23-24页 |
| 3 Ni-P镀层的制备及性能研究 | 第24-38页 |
| 3.1 前处理对镁合金形貌及性能的影响 | 第24-29页 |
| 3.2 前处理对镀层的影响 | 第29-36页 |
| 3.2.1 前处理对镀层形貌及结构的影响 | 第29-32页 |
| 3.2.2 前处理及热处理对镀层性能的影响 | 第32-36页 |
| 3.3 小结 | 第36-38页 |
| 4 Ni-W镀层的制备及性能研究 | 第38-52页 |
| 4.1 钨酸钠浓度及电流密度对镀层的影响 | 第38-45页 |
| 4.2 热处理温度对镀层的影响 | 第45-49页 |
| 4.3 小结 | 第49-52页 |
| 5 Cu/Zr组分调制多层膜的制备及性能研究 | 第52-62页 |
| 5.1 硅基体上Cu/Zr多层膜的制备及性能研究 | 第52-56页 |
| 5.2 前处理和热处理对镁合金表面Cu/Zr多层膜的影响 | 第56-59页 |
| 5.3 小结 | 第59-62页 |
| 6 结论 | 第62-64页 |
| 致谢 | 第64-66页 |
| 参考文献 | 第66-72页 |
| 硕士学位期间研究成果 | 第72页 |