摘要 | 第3-4页 |
abstract | 第4-5页 |
1 绪论 | 第9-17页 |
1.1 微波技术在橡胶硫化方面的应用 | 第9-10页 |
1.2 微波作用下橡胶复合体内金属放电 | 第10-12页 |
1.3 吸波材料介绍及研究进展 | 第12-16页 |
1.3.1 微波吸收材料的吸波原理 | 第12-13页 |
1.3.2 微波吸收材料的分类 | 第13-14页 |
1.3.3 微波吸收材料的研究现状 | 第14-16页 |
1.4 本课题的研究内容及意义 | 第16-17页 |
1.4.1 研究内容 | 第16页 |
1.4.2 研究意义 | 第16-17页 |
2 实验方案的设计 | 第17-26页 |
2.1 实验原料 | 第17页 |
2.2 实验仪器 | 第17-25页 |
2.2.1 微波加热器 | 第17-18页 |
2.2.2 测温仪器 | 第18页 |
2.2.3 电参数测量仪器 | 第18-23页 |
2.2.4 扫描电子显微镜 | 第23页 |
2.2.5 碳化硅涂层设备 | 第23-24页 |
2.2.6 涂层固化设备 | 第24-25页 |
2.3 碳化硅涂层溶液的配置 | 第25页 |
2.4 本章小结 | 第25-26页 |
3 温度和频率对碳化硅涂层材料介电参数的影响 | 第26-58页 |
3.1 电参数测量实验 | 第26-30页 |
3.1.1 阻抗分析仪设备校准 | 第26-28页 |
3.1.2 阻抗分析仪测量样品的制备 | 第28-30页 |
3.2 微波频率对碳化硅涂层材料复介电常数实部的影响 | 第30-34页 |
3.2.1 不同组分碳化硅涂层材料复介电常数实部随频率的变化规律 | 第30页 |
3.2.2 微波频率对200g/L碳化硅涂层材料复介电常数实部的影响 | 第30-34页 |
3.3 微波频率对碳化硅涂层材料复介电常数虚部的影响 | 第34-36页 |
3.3.1 不同组分碳化硅涂层材料复介电常数虚部随频率的变化规律 | 第34页 |
3.3.2 微波频率对三个不同组分碳化硅涂层材料复介电常数虚部的影响 | 第34-36页 |
3.4 微波频率对碳化硅涂层材料损耗角正切的影响 | 第36-39页 |
3.4.1 不同组分碳化硅涂层材料损耗角正切随频率的变化规律 | 第36-37页 |
3.4.2 微波频率对三个不同组分碳化硅涂层材料损耗角正切的影响 | 第37-39页 |
3.5 温度对碳化硅涂层材料复介电常数实部的影响 | 第39-44页 |
3.5.1 碳化硅涂层材料复介电常数实部随温度的变化规律 | 第39-41页 |
3.5.2 温度对三个不同组分碳化硅涂层材料复介电常数实部的影响 | 第41-44页 |
3.6 温度对碳化硅涂层材料复介电常数虚部的影响 | 第44-50页 |
3.6.1 碳化硅涂层材料复介电常数虚部随温度的变化规律 | 第44-46页 |
3.6.2 温度对三个不同组分碳化硅涂层材料复介电常数虚部的影响 | 第46-50页 |
3.7 温度对碳化硅涂层材料损耗角正切的影响 | 第50-55页 |
3.7.1 碳化硅涂层材料损耗角正切随温度的变化规律 | 第50-51页 |
3.7.2 温度对三个不同组分碳化硅涂层材料损耗角正切的影响 | 第51-55页 |
3.8 本章小结 | 第55-58页 |
4 覆盖有碳化硅涂层材料的金属骨架对橡胶复合体温度分布的影响 | 第58-83页 |
4.1 微波加热含未涂覆碳化硅涂层材料的橡胶复合体 | 第58-60页 |
4.2 碳化硅涂层铁片对温度分布影响测量实验准备 | 第60-63页 |
4.2.1 碳化硅涂层铁片的制作 | 第60-61页 |
4.2.2 碳化硅涂层材料内部结构的观察与分析 | 第61-62页 |
4.2.3 橡胶片测温点的布置 | 第62-63页 |
4.3 碳化硅涂层铁片不同测温点温度分布情况 | 第63-66页 |
4.4 碳化硅涂层厚度对温度分布的影响 | 第66-76页 |
4.4.1 200g/L碳化硅涂层厚度对温度分布的影响 | 第66-70页 |
4.4.2 400g/L碳化硅涂层厚度对温度分布的影响 | 第70-73页 |
4.4.3 600g/L碳化硅涂层厚度对温度分布的影响 | 第73-76页 |
4.5 距离碳化硅涂层铁片中心的距离长度对温升速率的影响 | 第76-82页 |
4.5.1 距离200g/L涂层铁片中心的距离长度对温升速率的影响 | 第76-78页 |
4.5.2 距离400g/L涂层铁片中心的距离长度对温升速率的影响 | 第78-80页 |
4.5.3 距离600g/L涂层铁片中心的距离长度对温升速率的影响 | 第80-82页 |
4.6 本章小结 | 第82-83页 |
5 金属骨架对橡胶复合体温度场影响的数值模拟 | 第83-96页 |
5.1 COMSOL软件介绍 | 第83-84页 |
5.2 数值模拟物理模型及数学模型的建立 | 第84-88页 |
5.2.1 物理模型的建立 | 第84-86页 |
5.2.2 数学模型的建立 | 第86-88页 |
5.3 橡胶微波加热数值模拟结果的实验验证 | 第88-90页 |
5.4 橡胶复合体在微波加热数值模拟时的温度场 | 第90-95页 |
5.4.1 橡胶复合体中金属骨架对温度场的影响 | 第90-92页 |
5.4.2 橡胶复合体中涂覆吸波材料的金属骨架对温度场的影响 | 第92-95页 |
5.5 本章小结 | 第95-96页 |
6 总结与展望 | 第96-100页 |
6.1 主要结论及创新点 | 第96-99页 |
6.1.1 主要结论 | 第96-99页 |
6.1.2 主要创新点 | 第99页 |
6.2 展望 | 第99-100页 |
参考文献 | 第100-103页 |
致谢 | 第103-104页 |
攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第104-105页 |