| 摘要 | 第6-7页 |
| abstract | 第7-8页 |
| 第1章 绪论 | 第13-29页 |
| 1.1 概述 | 第13-21页 |
| 1.1.1 单晶高温合金生产工艺的发展 | 第14-18页 |
| 1.1.2 单晶高温合金成分特点 | 第18-19页 |
| 1.1.3 高温合金的性能特点 | 第19-20页 |
| 1.1.4 单晶高温合金的应用 | 第20-21页 |
| 1.2 单晶高温合金的连接方法 | 第21-25页 |
| 1.2.1 传统的两种焊接单晶高温合金的手段 | 第21页 |
| 1.2.2 TLP连接方法的提出 | 第21-23页 |
| 1.2.3 TLP连接方法的优点 | 第23页 |
| 1.2.4 TLP连接方法的应用 | 第23-25页 |
| 1.3 国内外研究现状分析 | 第25-26页 |
| 1.3.1 TLP连接方法的发展 | 第25页 |
| 1.3.2 TLP连接过程中未解决的问题 | 第25-26页 |
| 1.4 本课题的研究目的及意义 | 第26-27页 |
| 1.4.1 本课题的研究意义 | 第26-27页 |
| 1.4.2 本课题的研究目的 | 第27页 |
| 1.5 本课题研究内容 | 第27-29页 |
| 第2章 试验材料和实验方法 | 第29-37页 |
| 2.1 实验材料 | 第29-31页 |
| 2.1.1 基体材料 | 第29-30页 |
| 2.1.2 中间层合金的选择 | 第30-31页 |
| 2.2 实验方法 | 第31-37页 |
| 2.2.0 TLP连接样品的制备 | 第31-32页 |
| 2.2.1 组织试样的制备 | 第32页 |
| 2.2.2 TLP连接工艺参数 | 第32-34页 |
| 2.2.3 TLP连接设备 | 第34页 |
| 2.2.4 组织试样的制备 | 第34-35页 |
| 2.2.5 性能试样的制备 | 第35-36页 |
| 2.2.6 试验所用分析设备 | 第36-37页 |
| 第3章 Ni-Cr-B系TLP接头组织和性能 | 第37-59页 |
| 3.1 TLP连接接头组织 | 第37-42页 |
| 3.1.1 TLP接头的组成 | 第37-39页 |
| 3.1.2 共晶区组织分析 | 第39-41页 |
| 3.1.3 等温凝固区的组织分析 | 第41页 |
| 3.1.4 扩散影响区的组织分析 | 第41-42页 |
| 3.2 工艺参数对接头组织的影响 | 第42-44页 |
| 3.2.1 温度对接头组织的影响 | 第42-43页 |
| 3.2.2 连接时间对接头组织的影响 | 第43-44页 |
| 3.3 工艺参数对等温凝固层宽度的影响 | 第44-46页 |
| 3.3.1 连接温度对等温凝固层宽度的影响 | 第44-45页 |
| 3.3.2 连接时间对等温凝固层宽度的影响 | 第45-46页 |
| 3.4 工艺参数对元素分布的影响 | 第46-48页 |
| 3.4.1 温度对接头元素分布的影响 | 第46-48页 |
| 3.5 初熔组织出现的条件 | 第48-54页 |
| 3.5.1 发生初熔现象的接头组织形貌 | 第48-49页 |
| 3.5.2 正常等温凝固接头的组织形貌和元素分布情况 | 第49-50页 |
| 3.5.3 接头发生初熔的时间条件 | 第50-51页 |
| 3.5.4 发生初熔的温度条件 | 第51-54页 |
| 3.6 TLP接头性能的分析 | 第54-58页 |
| 3.6.1 工艺参数对接头硬度的影响 | 第54-55页 |
| 3.6.2 连接温度和保温时间对接头剪切强度的影响 | 第55-56页 |
| 3.6.3 接头剪切断口分析 | 第56-58页 |
| 3.7 本章小结 | 第58-59页 |
| 第4章 Ni-Cr-Si系TLP接头的组织和性能 | 第59-76页 |
| 4.1 TLP连接接头组织观察 | 第59-62页 |
| 4.1.1 TLP接头的组成 | 第59-60页 |
| 4.1.2 共晶区微观组织 | 第60-62页 |
| 4.2 工艺参数对接头组织的影响 | 第62-63页 |
| 4.2.1 温度对接头组织的影响 | 第62页 |
| 4.2.2 TLP连接时间对接头组织的影响 | 第62-63页 |
| 4.3 工艺参数对等温凝固过程的影响 | 第63-66页 |
| 4.3.1 温度对等温凝固过程的影响 | 第64页 |
| 4.3.2 时间对等温凝固过程的影响 | 第64-66页 |
| 4.4 工艺参数对元素分布的影响 | 第66-68页 |
| 4.4.1 连接时间对各元素分布的影响 | 第66-67页 |
| 4.4.2 等温凝固过程中Si元素的分布状况 | 第67-68页 |
| 4.5 基体初熔现象 | 第68-71页 |
| 4.5.1 发生初熔的接头组织形貌 | 第68-69页 |
| 4.5.2 连接温度为 1200℃时TLP接头发生初熔的时间条件 | 第69-70页 |
| 4.5.3 连接温度为 1230℃时TLP接头发生初熔的时间条件 | 第70页 |
| 4.5.4 连接温度为 1260℃时TLP接头发生初熔的时间条件 | 第70-71页 |
| 4.6 TLP接头的性能分析 | 第71-75页 |
| 4.6.1 工艺参数对接头硬度的影响 | 第71-72页 |
| 4.6.2 连接温度和保温时间对接头剪切强度的影响 | 第72-73页 |
| 4.6.3 TLP接头剪切断口分析 | 第73-75页 |
| 4.7 本章小结 | 第75-76页 |
| 结论 | 第76-78页 |
| 参考文献 | 第78-84页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文和取得的科研成果 | 第84-85页 |
| 致谢 | 第85-87页 |
