RF MEMS开关机电性能研究
| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-16页 |
| 1.1 RF MEMS及RF MEMS开关概述 | 第10-11页 |
| 1.2 接触式开关研究动态 | 第11-13页 |
| 1.3 接触式开关可靠性研究动态 | 第13-15页 |
| 1.4 本文的主要工作 | 第15-16页 |
| 第二章 RF MEMS开关性能分析与测试 | 第16-32页 |
| 2.1 机电性能分析与测试 | 第16-26页 |
| 2.1.1 驱动电压分析 | 第17-19页 |
| 2.1.2 驱动电压测试 | 第19-21页 |
| 2.1.3 开关速度分析 | 第21-22页 |
| 2.1.4 开关速度测试 | 第22-26页 |
| 2.2 射频性能分析与测试 | 第26-31页 |
| 2.2.1 射频参数分析 | 第26-28页 |
| 2.2.2 S参数测试 | 第28-31页 |
| 2.3 本章小结 | 第31-32页 |
| 第三章 直接接触式MEMS开关可靠性 | 第32-43页 |
| 3.1 失效机理分析 | 第32-34页 |
| 3.1.1 触面损伤 | 第32-33页 |
| 3.1.2 高功率对可靠性的影响 | 第33-34页 |
| 3.2 MEMS开关可靠性测试系统 | 第34-39页 |
| 3.2.1 系统介绍 | 第34-35页 |
| 3.2.2 模块设计 | 第35-37页 |
| 3.2.3 测试验证 | 第37-39页 |
| 3.3 RF MEMS开关可靠性实验与分析 | 第39-42页 |
| 3.3.1 RF MEMS开关寿命测试 | 第39-41页 |
| 3.3.2 RF MEMS开关功率容量测试 | 第41-42页 |
| 3.4 本章小结 | 第42-43页 |
| 第四章 接触式MEMS开关设计、制作与测试 | 第43-62页 |
| 4.1 MEMS开关结构设计与仿真 | 第43-47页 |
| 4.1.1 MEMS开关参数 | 第43-45页 |
| 4.1.2 开关电压 | 第45-47页 |
| 4.1.2.1 下拉电压稳态分析 | 第45-46页 |
| 4.1.2.2 梁开孔对下拉电压的影响 | 第46-47页 |
| 4.1.3 开关速度 | 第47页 |
| 4.2 开关射频模型建立与仿真 | 第47-54页 |
| 4.2.1 开关集总参数模型 | 第47-49页 |
| 4.2.2 共面波导设计 | 第49-51页 |
| 4.2.3 开关射频性能仿真 | 第51-54页 |
| 4.2.3.1 电路参数仿真与结果分析 | 第51-53页 |
| 4.2.3.2 电磁模型仿真与结果分析 | 第53-54页 |
| 4.3 可靠性仿真与分析 | 第54-56页 |
| 4.3.1 开关触点应力分析 | 第54-55页 |
| 4.3.2 温度的影响 | 第55-56页 |
| 4.3.2.1 温度对梁结构的影响 | 第55-56页 |
| 4.3.2.2 温度对开孔梁的影响 | 第56页 |
| 4.4 工艺流程设计与分析 | 第56-59页 |
| 4.4.1 工艺流程设计 | 第56-58页 |
| 4.4.2 牺牲层释放分析 | 第58-59页 |
| 4.5 流片结果与测试分析 | 第59-61页 |
| 4.5.1 流片结果 | 第59页 |
| 4.5.2 裸片测试 | 第59-60页 |
| 4.5.3 测试结果及分析 | 第60-61页 |
| 4.6 本章小结 | 第61-62页 |
| 第五章 全文总结与展望 | 第62-64页 |
| 致谢 | 第64-65页 |
| 参考文献 | 第65-68页 |
