| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 第1章 绪论 | 第11-18页 |
| 1.1 课题研究背景 | 第11-12页 |
| 1.2 低温封装用SnBi钎料的研究现状 | 第12-15页 |
| 1.2.1 添加合金元素对SnBi钎料改性的研究现状 | 第12-14页 |
| 1.2.2 纳米颗粒优化的Sn58Bi钎料改性研究现状 | 第14-15页 |
| 1.3 纳米复合钎料的制备方法 | 第15-16页 |
| 1.3.1 机械混合法 | 第15-16页 |
| 1.3.2 原位生长法 | 第16页 |
| 1.4 课题的研究内容及意义 | 第16-18页 |
| 第2章 试验材料及分析方法 | 第18-28页 |
| 2.1 引言 | 第18页 |
| 2.2 试验材料 | 第18-20页 |
| 2.3 复合焊膏的制备 | 第20-21页 |
| 2.4 复合焊膏的润湿性测试 | 第21页 |
| 2.5 复合焊膏的熔化特性测试 | 第21页 |
| 2.6 芯片的焊接与测试 | 第21-26页 |
| 2.6.1 芯片的焊接 | 第21-22页 |
| 2.6.2 复合焊膏焊后的缺陷表征测试 | 第22-24页 |
| 2.6.3 复合焊膏的剪切性能测试 | 第24-26页 |
| 2.7 微观组织分析试样的制备 | 第26-28页 |
| 第3章 复合焊膏的熔点、润湿性及缺陷分析 | 第28-37页 |
| 3.1 引言 | 第28页 |
| 3.2 复合焊膏的熔化特性分析 | 第28-30页 |
| 3.3 复合焊膏/Cu的润湿性研究 | 第30-32页 |
| 3.3.1 润湿性的评价指标 | 第30-31页 |
| 3.3.2 纳米颗粒的含量对复合焊膏/Cu润湿性的影响 | 第31-32页 |
| 3.4 复合焊膏的焊接缺陷分析 | 第32-36页 |
| 3.4.1 复合焊膏焊后的X射线三维CT成像分析 | 第32-34页 |
| 3.4.2 纳米铜颗粒的添加对焊点孔隙率的影响 | 第34-35页 |
| 3.4.3 焊点内部气孔的形成机理分析 | 第35-36页 |
| 3.5 本章小结 | 第36-37页 |
| 第4章 复合焊膏/Cu的微观组织及剪切性能分析 | 第37-46页 |
| 4.1 引言 | 第37页 |
| 4.2 纳米颗粒复合焊膏焊后的微观组织分析 | 第37-41页 |
| 4.2.1 纳米铜复合焊膏焊后微观组织分析 | 第37-39页 |
| 4.2.2 纳米镍复合焊膏焊后微观组织分析 | 第39-41页 |
| 4.3 纳米铜复合焊膏焊后Bi的偏聚现象 | 第41-43页 |
| 4.4 复合焊膏焊后的剪切性能研究 | 第43-45页 |
| 4.4.1 纳米颗粒含量对复合焊膏焊后剪切性能的影响 | 第43-45页 |
| 4.4.2 纳米颗粒尺寸对复合焊膏焊后剪切性能的影响 | 第45页 |
| 4.5 本章小结 | 第45-46页 |
| 结论 | 第46-47页 |
| 参考文献 | 第47-51页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第51-52页 |
| 致谢 | 第52页 |
