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提高LED封装用环氧树脂折射率的研究

摘要第5-6页
Abstract第6-7页
1 绪论第11-22页
    1.1 研究背景第11-12页
        1.1.1 发光二极管(LED)第11页
        1.1.2 LED封装材料第11-12页
    1.2 高折射率光学树脂的研究进展第12-16页
        1.2.1 含硫树脂第12-14页
        1.2.2 有机硅树脂第14-15页
        1.2.3 含芳环类树脂第15页
        1.2.4 无机纳米复合树脂第15-16页
    1.3 高折射率环氧树脂的研究进展第16-21页
        1.3.1 高折射率环氧树脂第16-18页
        1.3.2 环氧树脂固化剂及固化促进剂第18-21页
    1.4 本课题的研究目标和研究内容第21-22页
2 三酚基乙烷环氧树脂和1,2-苯二甲硫醇的合成与表征第22-29页
    2.1 实验原料及仪器第22页
        2.1.1 实验原料第22页
        2.1.2 实验仪器第22页
    2.2 表征与测试方法第22-24页
    2.3 TEP、OBDMT和多硫醇固化剂的合成第24-25页
        2.3.1 TEP的合成第24-25页
        2.3.2 OBDMT的合成第25页
        2.3.3 多硫醇(PCA)固化剂的合成第25页
    2.4 TEP和OBDMT的表征第25-29页
        2.4.1 TEP和OBDMT的~1H-NMR分析第25-26页
        2.4.2 TEP和OBDMT的红外谱图分析第26-27页
        2.4.3 OBDMT固化TEP环氧树脂的FTIR分析第27-29页
3 三酚基乙烷环氧树脂固化性能的研究第29-40页
    3.1 固化参数的优选确定第29-35页
        3.1.1 环氧树脂的固化方法第29页
        3.1.2 促进剂对硫醇固化剂的影响第29-31页
        3.1.3 TMP/MHHPA固化反应动力学参数的确定第31-35页
    3.2 结果与讨论第35-40页
        3.2.1 折光率分析第35-36页
        3.2.2 透光率分析第36-37页
        3.2.3 示差扫描量热仪(DSC)分析第37页
        3.2.4 热失重分析第37-38页
        3.2.5 弯曲强度和冲击强度分析第38-39页
        3.2.6 吸水率分析第39-40页
4 TP-THPE共聚型环氧树脂的合成和表征第40-47页
    4.1. TP-THPE共聚型环氧预聚物的合成第40-44页
        4.1.1 实验原料第40页
        4.1.2 实验仪器第40页
        4.1.3 实验步骤第40-42页
        4.1.4 TP-THPE共聚型环氧预聚物的表征第42-44页
    4.2 单因素对TP-THPE共聚型环氧树脂折光率的影响第44-47页
        4.2.1 TP和THPE原料摩尔比的影响第44页
        4.2.2 醚化温度的影响第44-45页
        4.2.3 醚化时间的影响第45页
        4.2.4 闭环时间的影响第45-46页
        4.2.5 闭环温度的影响第46-47页
5 TP-THPE共聚型环氧树脂固化及性能研究第47-57页
    5.1 TP-THPE共聚型环氧预聚物/OBDMT固化反应第47-48页
    5.2 TP-THPE共聚型环氧预聚物/MHHPA固化温度及动力学参数的确定第48-52页
        5.2.1 TP-THPE共聚型环氧预聚物/MHHPA固化温度的确定第48-49页
        5.2.2 TP-THPE共聚型环氧预聚物/MHHPA固化反应活化能的确定第49-51页
        5.2.3 TP-THPE共聚型环氧预聚物/MHHPA固化反应级数的确定第51-52页
    5.3 共聚型环氧预聚物固化后的理化性能测试第52-57页
        5.3.1 折光率分析第52-53页
        5.3.2 透光率分析第53-54页
        5.3.3 示差扫描量热仪(DSC)分析第54页
        5.3.4 热失重分析第54-55页
        5.3.5 弯曲强度和冲击强度分析第55-56页
        5.3.6 吸水率分析第56-57页
6 结论与展望第57-59页
    6.1 结论第57-58页
    6.2 展望第58-59页
致谢第59-60页
参考文献第60-65页
附录第65页

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