摘要 | 第5-7页 |
ABSTRACT | 第7-9页 |
第一章 绪论 | 第13-34页 |
1.1 前言 | 第13-14页 |
1.2 高电压绝缘材料 | 第14-16页 |
1.2.1 陶瓷绝缘材料 | 第14-15页 |
1.2.2 玻璃绝缘材料 | 第15页 |
1.2.3 聚合物绝缘材料 | 第15-16页 |
1.3 硅橡胶材料 | 第16-22页 |
1.3.1 硅橡胶简介 | 第16页 |
1.3.2 硅橡胶的结构与性能 | 第16-17页 |
1.3.3 硅橡胶的分类 | 第17-19页 |
1.3.4 高温硫化混炼型硅橡胶的主要成分及作用 | 第19-22页 |
1.4 硅橡胶力学性能的研究进展 | 第22-23页 |
1.5 硅橡胶耐漏电起痕性能的研究进展 | 第23-30页 |
1.5.1 漏电起痕现象 | 第23-24页 |
1.5.2 斜板法耐漏电起痕试验 | 第24-26页 |
1.5.3 提高硅橡胶耐漏电起痕性能的途径 | 第26-30页 |
1.6 本课题研究的意义、内容及主要创新之处 | 第30-34页 |
1.6.1 本课题研究的目的及意义 | 第30-31页 |
1.6.2 本课题主要研究内容 | 第31-32页 |
1.6.3 本研究的特色与主要创新之处 | 第32-34页 |
第二章 不同乙烯基含量硅橡胶并用胶的制备及交联网络与力学性能关系的研究 | 第34-61页 |
2.1 前言 | 第34-35页 |
2.2 实验部分 | 第35-38页 |
2.2.1 主要原料及试剂 | 第35页 |
2.2.2 仪器和设备 | 第35-36页 |
2.2.3 硅橡胶试样的制备 | 第36-37页 |
2.2.4 测试与表征 | 第37-38页 |
2.3 结果与讨论 | 第38-59页 |
2.3.1 硅橡胶基本配方及加工工艺条件的研究 | 第38-42页 |
2.3.2 不同乙烯基含量硅橡胶并用胶的硫化特性 | 第42-46页 |
2.3.3 不同乙烯基含量硅橡胶并用胶的交联网络 | 第46-48页 |
2.3.4 不同乙烯基含量硅橡胶并用胶的动态粘弹性 | 第48-51页 |
2.3.5 不同乙烯基含量硅橡胶并用胶的力学性能 | 第51-59页 |
2.4 本章小结 | 第59-61页 |
第三章 铂络合物与含氮硅烷对硅橡胶耐漏电起痕性能和热稳定性的影响 | 第61-83页 |
3.1 前言 | 第61-62页 |
3.2 实验部分 | 第62-65页 |
3.2.1 原材料及试剂 | 第62页 |
3.2.2 仪器和设备 | 第62-63页 |
3.2.3 硅橡胶试样的制备 | 第63-64页 |
3.2.4 测试与表征 | 第64-65页 |
3.3 结果与讨论 | 第65-82页 |
3.3.1 铂络合物和含氮硅烷对硅橡胶硫化特性的影响 | 第65-66页 |
3.3.2 铂络合物和含氮硅烷对硅橡胶耐漏电起痕性能及热稳定性的影响 | 第66-72页 |
3.3.3 含氮硅烷用量对硅橡胶耐漏电起痕性能和热稳定性的影响 | 第72-77页 |
3.3.4 铂络合物和含氮硅烷对无填料硅橡胶耐漏电起痕性能和热稳定性的影响 | 第77-81页 |
3.3.5 铂络合物和含氮硅烷对硅橡胶力学性能的影响 | 第81-82页 |
3.4 本章小结 | 第82-83页 |
第四章 铂络合物和含氮硅烷对硅橡胶热降解和漏电起痕的抑制机理研究 | 第83-104页 |
4.1 前言 | 第83页 |
4.2 实验部分 | 第83-85页 |
4.2.1 原料及试剂 | 第83页 |
4.2.2 仪器和设备 | 第83-84页 |
4.2.3 硅橡胶试样的制备 | 第84页 |
4.2.4 测试与表征 | 第84-85页 |
4.3 结果与讨论 | 第85-102页 |
4.3.1 硅橡胶在氮气氛下的TG-FTIR分析 | 第85-89页 |
4.3.2 硅橡胶在空气氛下的TG-FTIR分析 | 第89-92页 |
4.3.3 硅橡胶热解残余物的FTIR分析 | 第92-94页 |
4.3.4 硅橡胶蚀损起痕物和热解残余物的LRS分析 | 第94-95页 |
4.3.5 硅橡胶热解残余物和蚀损起痕物的SEM-EDX分析 | 第95-99页 |
4.3.6 铂络合物和含氮硅烷对硅橡胶热降解的抑制机理 | 第99-101页 |
4.3.7 铂络合物和含氮硅烷对硅橡胶漏电起痕的抑制机理 | 第101-102页 |
4.4 本章小结 | 第102-104页 |
第五章 含脲基含氢MQ硅树脂的合成及其对硅橡胶性能的影响 | 第104-134页 |
5.1 前言 | 第104-105页 |
5.2 实验部分 | 第105-109页 |
5.2.1 主要原料及试剂 | 第105页 |
5.2.2 主要仪器和设备 | 第105-106页 |
5.2.3 含脲基含氢MQ硅树脂(UHMQ)的合成 | 第106-107页 |
5.2.4 硅橡胶样品的制备 | 第107-108页 |
5.2.5 测试与表征 | 第108-109页 |
5.3 结果与讨论 | 第109-132页 |
5.3.1 UHMQ的合成工艺研究 | 第109-111页 |
5.3.2 UHMQ的结构表征 | 第111-113页 |
5.3.3 UHMQ对硅橡胶耐漏电起痕性能的影响 | 第113-117页 |
5.3.4 UHMQ对硅橡胶在斜板试验中泄漏电流的影响 | 第117-119页 |
5.3.5 UHMQ对硅橡胶力学性能的影响 | 第119页 |
5.3.6 UHMQ和铂络合物对硅橡胶热稳定性的影响 | 第119-121页 |
5.3.7 UHMQ对硅橡胶疏水性和疏水恢复性的影响 | 第121-123页 |
5.3.8 UHMQ和铂络合物的相互作用及其对硅橡胶漏电起痕的抑制机理 | 第123-132页 |
5.4 本章小结 | 第132-134页 |
结论 | 第134-136页 |
参考文献 | 第136-151页 |
攻读博士学位期间取得的研究成果 | 第151-153页 |
致谢 | 第153-154页 |
答辩委员会对论文的评定意见 | 第154页 |