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卟啉、酞菁类化合物在金表面的自组装技术和电化学表征

摘要第5-7页
ABSTRACT第7-8页
符号说明第9-10页
第一章 绪论第10-29页
    1.1 自组装膜的研究概况第10-17页
    1.2 卟啉、酞菁类化合物简介第17-18页
    1.3 卟啉、酞菁类化合物自组装膜研究进展第18-20页
    1.4 本论文的研究目的及设想第20-21页
    参考文献第21-29页
第二章 实验第29-33页
    2.1 试剂第29-30页
    2.2 电极和电解池第30页
    2.3 仪器与实验方法第30-33页
第三章 自组装膜修饰金电极的制备及表征第33-47页
    3.1 选择适当的有机溶剂第33页
    3.2 单层卟啉(H_2TPP)自组装膜的制备及表征第33-37页
    3.3 三明治型稀土铕双酞菁配合物(Eu[Pc(OC_8H_(17))8]2)自组装膜的制备及表征第37-44页
    本章小结第44-45页
    参考文献第45-47页
第四章 卟啉、酞菁自组装膜修饰电极对一些简单的电化学反应的影响第47-67页
    4.1 自组装膜对金电极表面氧化的抑制作用第47页
    4.2 自组装膜对银欠电位沉积的抑制作用第47-50页
    4.3 自组装膜对抗坏血酸氧化的影响第50-53页
    4.4 自组装膜对氧气的还原与甲醇的氧化的影响第53-63页
    本章小结第63-64页
    参考文献第64-67页
致谢第67-68页
攻读硕士学位期间发表的论文第68-69页
学位论文评阅及答辩情况表第69页

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