| 摘要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4-5页 |
| 1 绪论 | 第9-19页 |
| 1.1 研究背景及意义 | 第9-10页 |
| 1.2 LED及其热特性 | 第10-11页 |
| 1.2.1 LED灯芯片结构 | 第10页 |
| 1.2.2 LED灯热量产生及存在的问题 | 第10-11页 |
| 1.3 散热基片材料发展现状及陶瓷基金属复合材料 | 第11-14页 |
| 1.3.1 散热基片材料发展现状 | 第11-13页 |
| 1.3.2 陶瓷基金属复合材料 | 第13-14页 |
| 1.4 陶瓷基复合基片的制备方法 | 第14页 |
| 1.4.1 热压铸法 | 第14页 |
| 1.4.2 轧膜成型 | 第14页 |
| 1.4.3 凝胶注模成型 | 第14页 |
| 1.4.4 粉末冶金法 | 第14页 |
| 1.5 流延成型法制备陶瓷基片及其影响因素 | 第14-16页 |
| 1.5.1 流延成型 | 第14-16页 |
| 1.5.2 影响流延生坯质量的因素 | 第16页 |
| 1.6 研究目的和研究内容 | 第16-19页 |
| 1.6.1 研究目的 | 第16页 |
| 1.6.2 研究内容 | 第16-19页 |
| 2 试验及测试方法 | 第19-27页 |
| 2.1 实验原料及设备 | 第19-20页 |
| 2.2 实验工艺 | 第20-22页 |
| 2.2.1 Me-Al_2O_3复合粉的制备和有机添加物的混合 | 第20页 |
| 2.2.2 Me-Al_2O_3复合散热基片的制备 | 第20页 |
| 2.2.3 梯度Ni-Al_2O_3复合基片的制备 | 第20-21页 |
| 2.2.4 新型Ni-Al_2O_3纤维复合散热基片的制备 | 第21-22页 |
| 2.3 分析表征方法 | 第22-27页 |
| 2.3.1 扫描电子显微（SEM）分析 | 第22页 |
| 2.3.2 金相显微分析和体式显微分析 | 第22-23页 |
| 2.3.3 X射线电子衍射（XRD）分析 | 第23页 |
| 2.3.4 致密度分析 | 第23页 |
| 2.3.5 力学性能测试 | 第23-24页 |
| 2.3.6 热导率分析 | 第24页 |
| 2.3.7 击穿强度分析 | 第24页 |
| 2.3.8 结温热阻测试 | 第24-27页 |
| 3 Me-Al_2O_3复合散热基片的制备及性能研究 | 第27-49页 |
| 3.1 Me-Al_2O_3基片的制备工艺 | 第27-30页 |
| 3.1.1 浆料固含量对浆料粘度的影响 | 第27-29页 |
| 3.1.2 浆料固含量对基片致密度的影响 | 第29-30页 |
| 3.2 Me-Al_2O_3复合陶瓷基片的烧结工艺 | 第30-32页 |
| 3.2.1 低温排胶阶段 | 第30-31页 |
| 3.2.2 高温烧结阶段 | 第31-32页 |
| 3.3 添加不同金属对Al_2O_3基片性能的影响 | 第32-36页 |
| 3.3.1 不同Me-Al_2O_3基片的物相分析 | 第32-35页 |
| 3.3.2 不同金属的添加对散热基片热导率的影响 | 第35-36页 |
| 3.4 Ni-Al_2O_3复合散热基片性能分析 | 第36-44页 |
| 3.4.1 Ni-Al_2O_3基片元素分析 | 第36-37页 |
| 3.4.2 Ni-Al_2O_3复合基片的金相分析 | 第37-38页 |
| 3.4.3 Ni-Al_2O_3复合基片的SEM分析 | 第38-40页 |
| 3.4.4 致密度分析 | 第40-42页 |
| 3.4.5 热导率分析 | 第42-43页 |
| 3.4.6 抗弯强度分析 | 第43-44页 |
| 3.5 不同梯度的Ni-Al_2O_3复合散热基片的形貌和性能研究 | 第44-47页 |
| 3.5.1 梯度Ni-Al_2O_3复合散热基片的能谱分析 | 第44-45页 |
| 3.5.2 热导率分析 | 第45-47页 |
| 3.6 本章小结 | 第47-49页 |
| 4 新型Ni-Al_2O_3复合散热基片的制备和性能研究 | 第49-55页 |
| 4.1 形貌分析 | 第49-50页 |
| 4.2 元素分析 | 第50-51页 |
| 4.3 镍纤维间距密度对新型Ni-Al_2O_3复合散热基片热导率的影响 | 第51-52页 |
| 4.4 镍纤维间距密度对新型Ni-Al_2O_3复合散热基片热阻系数的影响 | 第52-53页 |
| 4.5 新型Ni-Al_2O_3的抗弯强度分析 | 第53-54页 |
| 4.6 本章总结 | 第54-55页 |
| 5 几种不同基片的性能评价 | 第55-67页 |
| 5.1 几种不同基片的ANSYS热分析 | 第55-61页 |
| 5.1.1 热分析基本原理 | 第55-56页 |
| 5.1.2 Al_2O_3基片与Ni-Al_2O_3复合基片的ANSYS热分析 | 第56-59页 |
| 5.1.3 新型Ni-Al_2O_3复合基片的ANSYS热分析 | 第59-61页 |
| 5.2 几种不同复合基片的绝缘性评价 | 第61-62页 |
| 5.3 几种基片结温热阻分析 | 第62-66页 |
| 5.3.1 LED光源和封装热流路径 | 第62-64页 |
| 5.3.2 几种基片对LED结温热阻的影响 | 第64-66页 |
| 5.4 本章小结 | 第66-67页 |
| 6 总结 | 第67-69页 |
| 致谢 | 第69-71页 |
| 参考文献 | 第71-77页 |
| 硕士期间发表的论文及其它成果 | 第77页 |
