| 摘要 | 第6-8页 |
| Abstract | 第8-9页 |
| 第1章 绪论 | 第13-25页 |
| 1.1 研究背景及意义 | 第13-15页 |
| 1.1.1 研究背景 | 第13-14页 |
| 1.1.2 研究的意义 | 第14-15页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第15-22页 |
| 1.2.1 贵金属金及银的性质和用途 | 第15-18页 |
| 1.2.2 不同类型原料中提取贵金属的工艺 | 第18-19页 |
| 1.2.3 废手机电路板的处理技术 | 第19-20页 |
| 1.2.4 废手机电路板中贵金属的回收 | 第20-22页 |
| 1.3 研究目标 | 第22页 |
| 1.4 研究内容与方法 | 第22-23页 |
| 1.4.1 废手机电路板物质组成及主要元素含量分析 | 第22-23页 |
| 1.4.2 贵金属浸提技术研究 | 第23页 |
| 1.4.3 贵金属分离/富集技术研究 | 第23页 |
| 1.5 研究技术路线 | 第23-25页 |
| 第2章 废手机电路板主要组成元素含量分析 | 第25-32页 |
| 2.1 废手机电路板材料组成 | 第25-26页 |
| 2.2 废手机电路板主要元素成分分析 | 第26-30页 |
| 2.2.1 消解实验 | 第26-27页 |
| 2.2.2 ICP-AES法测定各元素含量及方法适宜性分析 | 第27-30页 |
| 2.2.3 废手机电路板主要元素赋存形态与溶出关系 | 第30页 |
| 2.3 本章小结 | 第30-32页 |
| 第3章 废手机电路板中贵金属最佳浸出条件研究 | 第32-43页 |
| 3.1 分步浸提条件优选研究 | 第32-36页 |
| 3.1.1 硝酸预处理方法 | 第32-34页 |
| 3.1.2 王水浸金适宜条件 | 第34-36页 |
| 3.2 废电路板中金浸提方法研究 | 第36-41页 |
| 3.2.1 实验材料、试剂和主要仪器 | 第36页 |
| 3.2.2 实验方法 | 第36-37页 |
| 3.2.3 实验结果分析与讨论 | 第37-41页 |
| 3.3 本章小结 | 第41-43页 |
| 第4章 浸提液中金的富集/分离技术研究 | 第43-57页 |
| 4.1 金的萃取与反萃过程理论分析 | 第43-45页 |
| 4.1.1 金萃取与反萃的主要影响因子分析 | 第44-45页 |
| 4.1.2 TBP萃取金作用机制 | 第45页 |
| 4.2 金萃取与反萃实验 | 第45-56页 |
| 4.2.1 实验材料及实验仪器 | 第45页 |
| 4.2.2 实验方法 | 第45-46页 |
| 4.2.3 结果分析与讨论 | 第46-55页 |
| 4.2.4 废无机酸与废有机液的处理 | 第55-56页 |
| 4.3 废手机电路板中金的回收率计算 | 第56页 |
| 4.4 本章小结 | 第56-57页 |
| 第5章 废手机电路板银再生技术研究 | 第57-62页 |
| 5.1 银的制备方法 | 第57-58页 |
| 5.1.1 银的电解精炼 | 第57页 |
| 5.1.2 银的还原精炼 | 第57-58页 |
| 5.1.3 银的萃取精炼 | 第58页 |
| 5.2 废手机电路板浸出液中银再生技术研究 | 第58-60页 |
| 5.2.1 实验材料、试剂与主要仪器 | 第58页 |
| 5.2.2 实验方法 | 第58-59页 |
| 5.2.3 结果与分析 | 第59-60页 |
| 5.3 废手机电路板中银的回收率 | 第60页 |
| 5.4 本章小结 | 第60-62页 |
| 结论与展望 | 第62-65页 |
| 一、结论 | 第62-63页 |
| 二、展望 | 第63-65页 |
| 致谢 | 第65-66页 |
| 参考文献 | 第66-71页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文及科研成果 | 第71页 |
