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可自动控温的气敏(材料)测试系统的研制

摘要第4-6页
Abstract第6-7页
第一章 绪论第10-19页
    1.1 课题研究背景第10-14页
        1.1.1 气体敏感传感器的概述第10页
        1.1.2 气敏传感器分类第10-13页
        1.1.3 气敏特性测试指标第13-14页
    1.2 研究目的及意义第14页
    1.3 气敏测试系统研究现状第14-16页
    1.4 气敏测试系统主要研究内容及总体设计第16-19页
第二章 气敏特性测试系统气箱的设计第19-28页
    2.1 测试气箱的设计第20-21页
    2.2 测试台的组建第21-27页
        2.2.1 测试探针的定制第23-24页
        2.2.2 加热陶瓷片第24-26页
        2.2.3 微调架第26-27页
    2.3 本章小结第27-28页
第三章 气敏特性测试系统硬件电路设计第28-51页
    3.1 硬件电路的设计方案第28-29页
    3.2 主要芯片的选择第29-39页
        3.2.1 微控制处理器LPC2138第30-32页
        3.2.2 温度测量芯片MAX31855第32-33页
        3.2.3 AD转换芯片MAX195第33-35页
        3.2.4 多路复用模拟开关MAX4638第35-36页
        3.2.5 差分运算放大器AD620第36-37页
        3.2.6 大电流运算放大器OPA549第37-38页
        3.2.7 系统电源部分芯片第38-39页
    3.3 硬件电路设计第39-50页
        3.3.1 LPC2138最小系统设计第39-41页
        3.3.2 温度测量电路第41-42页
        3.3.3 电阻测量电路第42-46页
        3.3.4 加热电路第46-47页
        3.3.5 系统电源电路第47-49页
        3.3.6 串行通讯电路第49-50页
    3.4 本章小结第50-51页
第四章 系统程序设计和上位机软件设计第51-59页
    4.1 下位机系统程序的设计第51-57页
        4.1.1 系统程序语言的选择第51-52页
        4.1.2 编译器和仿真器第52页
        4.1.3 PID控制第52-54页
        4.1.4 系统下位机主程序设计第54-57页
    4.2 上位机设计第57-58页
    4.3 本章小结第58-59页
第五章 系统测试和实验第59-66页
    5.1 温度测试数据结果及分析第59-60页
    5.2 PID控制温度结果展示第60-61页
    5.3 电阻测量结果及分析第61-63页
    5.4 气敏材料测试结果第63-65页
    5.5 本章小结第65-66页
第六章 总结与展望第66-67页
参考文献第67-70页
附录Ⅰ 测试系统部分电路图第70-78页
附录Ⅱ 测试系统部分程序第78-91页
作者简介及在学期间所取得的科研成果第91-92页
致谢第92页

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