可自动控温的气敏(材料)测试系统的研制
摘要 | 第4-6页 |
Abstract | 第6-7页 |
第一章 绪论 | 第10-19页 |
1.1 课题研究背景 | 第10-14页 |
1.1.1 气体敏感传感器的概述 | 第10页 |
1.1.2 气敏传感器分类 | 第10-13页 |
1.1.3 气敏特性测试指标 | 第13-14页 |
1.2 研究目的及意义 | 第14页 |
1.3 气敏测试系统研究现状 | 第14-16页 |
1.4 气敏测试系统主要研究内容及总体设计 | 第16-19页 |
第二章 气敏特性测试系统气箱的设计 | 第19-28页 |
2.1 测试气箱的设计 | 第20-21页 |
2.2 测试台的组建 | 第21-27页 |
2.2.1 测试探针的定制 | 第23-24页 |
2.2.2 加热陶瓷片 | 第24-26页 |
2.2.3 微调架 | 第26-27页 |
2.3 本章小结 | 第27-28页 |
第三章 气敏特性测试系统硬件电路设计 | 第28-51页 |
3.1 硬件电路的设计方案 | 第28-29页 |
3.2 主要芯片的选择 | 第29-39页 |
3.2.1 微控制处理器LPC2138 | 第30-32页 |
3.2.2 温度测量芯片MAX31855 | 第32-33页 |
3.2.3 AD转换芯片MAX195 | 第33-35页 |
3.2.4 多路复用模拟开关MAX4638 | 第35-36页 |
3.2.5 差分运算放大器AD620 | 第36-37页 |
3.2.6 大电流运算放大器OPA549 | 第37-38页 |
3.2.7 系统电源部分芯片 | 第38-39页 |
3.3 硬件电路设计 | 第39-50页 |
3.3.1 LPC2138最小系统设计 | 第39-41页 |
3.3.2 温度测量电路 | 第41-42页 |
3.3.3 电阻测量电路 | 第42-46页 |
3.3.4 加热电路 | 第46-47页 |
3.3.5 系统电源电路 | 第47-49页 |
3.3.6 串行通讯电路 | 第49-50页 |
3.4 本章小结 | 第50-51页 |
第四章 系统程序设计和上位机软件设计 | 第51-59页 |
4.1 下位机系统程序的设计 | 第51-57页 |
4.1.1 系统程序语言的选择 | 第51-52页 |
4.1.2 编译器和仿真器 | 第52页 |
4.1.3 PID控制 | 第52-54页 |
4.1.4 系统下位机主程序设计 | 第54-57页 |
4.2 上位机设计 | 第57-58页 |
4.3 本章小结 | 第58-59页 |
第五章 系统测试和实验 | 第59-66页 |
5.1 温度测试数据结果及分析 | 第59-60页 |
5.2 PID控制温度结果展示 | 第60-61页 |
5.3 电阻测量结果及分析 | 第61-63页 |
5.4 气敏材料测试结果 | 第63-65页 |
5.5 本章小结 | 第65-66页 |
第六章 总结与展望 | 第66-67页 |
参考文献 | 第67-70页 |
附录Ⅰ 测试系统部分电路图 | 第70-78页 |
附录Ⅱ 测试系统部分程序 | 第78-91页 |
作者简介及在学期间所取得的科研成果 | 第91-92页 |
致谢 | 第92页 |