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低阻抗槽线技术及其应用

摘要第5-6页
Abstract第6页
第一章 绪论第9-15页
    1.1 研究背景及研究意义第9-11页
    1.2 低阻抗槽线传输线的发展现状第11-14页
    1.3 论文的主要内容与工作安排第14-15页
第二章 传输线理论第15-25页
    2.1 均匀传输线的集总元件电路模型第15-17页
        2.1.1 传输线上的波传播第16页
        2.1.2 无耗传输线第16-17页
    2.2 均匀传输线的场分析第17-20页
        2.2.1 传输线场分析传播常数、阻抗和功率流第17-19页
        2.2.2 波导阻抗和传播常数第19-20页
    2.3 周期性结构传输线理论第20-25页
第三章 低阻抗槽线传输线第25-43页
    3.1 引言第25页
    3.2 低阻抗槽线传输线第25-36页
        3.2.1 低阻抗槽线技术第25-28页
        3.2.2 半双面低阻抗槽线的特性阻抗和传播常数第28-30页
        3.2.3 低阻抗槽线的特性阻抗和传播常数的计算第30-36页
    3.3 利用微波网络分析金属化过孔和贴片加载低阻抗槽线第36-43页
        3.3.1 金属化过孔和贴片加载低阻抗槽线传输特性第36-39页
        3.3.2 同轴到金属化过孔和贴片加载低阻抗槽线过渡结构的加工测试第39-43页
第四章 槽线阶跃阻抗谐振器第43-51页
    4.1 阶跃阻抗谐振器简介第43-44页
    4.2 SIR的小型化基本原理第44-46页
    4.3 低阻抗槽线SIR规律第46-51页
第五章 低阻抗槽线缝隙天线第51-73页
    5.1 引言第51页
    5.2 缝隙天线的基本原理第51-53页
    5.3 缝隙天线第53-59页
        5.3.1 缝隙天线的介质第53页
        5.3.2 传统缝隙天线的基本结构第53-55页
        5.3.3 传统缝隙天线的驻波比和方向性图第55-58页
        5.3.4 同轴接头及接地面大小对缝隙天线的影响第58-59页
    5.4 金属过孔和贴片加载缝隙天线第59-66页
        5.4.1 金属化过孔及贴片加载缝隙天线的结构第59-60页
        5.4.2 金属化过孔及贴片加载缝隙天线S参数和方向性图(基板厚度0.508mm)第60-63页
        5.4.3 金属化过孔及贴片加载缝隙天线S参数和方向性图(基板厚度1.524mm)第63-66页
    5.5 双频带金属过孔和贴片加载缝隙天线第66-73页
        5.5.1 双频带阶跃阻抗缝隙天线结构第66-67页
        5.5.2 双频带阶跃阻抗缝隙天线的S参数第67-70页
        5.5.3 双频带阶跃阻抗缝隙天线的方向性第70-73页
第六章 总结与展望第73-75页
致谢第75-76页
参考文献第76-78页
作者介绍第78页

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