| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-11页 |
| 第一章 文献综述 | 第11-24页 |
| ·高介电常数聚合物基复合材料的应用 | 第11-13页 |
| ·在嵌入式电容器中的应用 | 第11页 |
| ·在电缆行业中的应用 | 第11-12页 |
| ·在高储能密度电容器中的应用 | 第12页 |
| ·在人工肌肉等微机电领域中的应用 | 第12-13页 |
| ·高介电常数聚合物基复合材料的研究进展 | 第13-17页 |
| ·陶瓷类功能体 | 第13-14页 |
| ·导体类功能体 | 第14-17页 |
| ·无机型导体 | 第15页 |
| ·金属型导体 | 第15-16页 |
| ·高分子型导体 | 第16-17页 |
| ·（导体+介电陶瓷）复合功能体 | 第17页 |
| ·复合材料的经典介电理论 | 第17-21页 |
| ·Maxwell 介质理论 | 第18页 |
| ·Bruggeman 有效介质模型 | 第18-19页 |
| ·Lichtenecker 对数法则 | 第19-20页 |
| ·Vo–Shi 方程 | 第20页 |
| ·渗流理论 | 第20-21页 |
| ·氰酸酯概述 | 第21-23页 |
| ·课题的提出及研究内容 | 第23-24页 |
| 第二章 钛酸铜钙/氰酸酯复合材料的研究 | 第24-43页 |
| ·前言 | 第24-25页 |
| ·实验部分 | 第25-26页 |
| ·原材料 | 第25页 |
| ·CCTO 的表面处理 | 第25页 |
| ·复合材料的制备 | 第25页 |
| ·结构表征与性能测试 | 第25-26页 |
| ·X 射线光电子能谱（XPS） | 第25-26页 |
| ·红外光谱（IR） | 第26页 |
| ·凝胶时间 | 第26页 |
| ·差示扫描量热（DSC） | 第26页 |
| ·动态力学性能（DMA） | 第26页 |
| ·介电性能与导电性能 | 第26页 |
| ·扫描电子显微镜（SEM） | 第26页 |
| ·结果与讨论 | 第26-42页 |
| ·CCTO 的表面处理 | 第26-29页 |
| ·复合材料的形态 | 第29-30页 |
| ·复合材料的固化行为 | 第30-31页 |
| ·复合材料的热性能 | 第31-34页 |
| ·复合材料的常温介电性能 | 第34-38页 |
| ·复合材料的变温介电性能 | 第38-42页 |
| ·本章小结 | 第42-43页 |
| 第三章 膨胀石墨薄片/氰酸酯复合材料的研究 | 第43-55页 |
| ·前言 | 第43页 |
| ·实验部分 | 第43-44页 |
| ·原材料 | 第43页 |
| ·膨胀石墨的制备 | 第43-44页 |
| ·超声法制备膨胀石墨薄片 | 第44页 |
| ·EG/CE 复合材料的制备 | 第44页 |
| ·结构表征与性能测试 | 第44页 |
| ·结果与讨论 | 第44-54页 |
| ·EG 的微观结构 | 第44-45页 |
| ·复合材料制备过程对EG 晶型的影响 | 第45-46页 |
| ·复合材料的固化行为 | 第46-47页 |
| ·复合材料的热性能 | 第47-49页 |
| ·复合材料的渗流阈值 | 第49-51页 |
| ·复合材料的电导率 | 第51-52页 |
| ·复合材料的介电性能 | 第52-54页 |
| ·本章小结 | 第54-55页 |
| 第四章 膨胀石墨薄片/钛酸铜钙/氰酸酯复合材料的研究 | 第55-69页 |
| ·前言 | 第55-56页 |
| ·实验部分 | 第56-57页 |
| ·原材料 | 第56页 |
| ·钛酸铜钙的表面处理 | 第56页 |
| ·膨胀石墨薄片的制备 | 第56页 |
| ·EG/CCTO/CE 复合材料的制备 | 第56页 |
| ·结构表征与性能测试 | 第56-57页 |
| ·结果与讨论 | 第57-68页 |
| ·复合材料的固化行为 | 第57-58页 |
| ·复合材料的热性能 | 第58-60页 |
| ·复合材料的电导率 | 第60-61页 |
| ·复合材料的介电性能 | 第61-68页 |
| ·介电常数 | 第61-64页 |
| ·介电损耗 | 第64-65页 |
| ·渗流阈值 | 第65-68页 |
| ·本章小结 | 第68-69页 |
| 第五章 结论 | 第69-71页 |
| 参考文献 | 第71-79页 |
| 硕士期间发表的论文与申报的发明专利 | 第79-80页 |
| 致谢 | 第80-81页 |