| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第10-16页 |
| 1.1 课题研究背景及其意义 | 第10-11页 |
| 1.2 高温超导体交流损耗的研究现状 | 第11-14页 |
| 1.2.1 自场下高温超导体的交流损耗研究 | 第11-12页 |
| 1.2.2 直流背景场下高温超导体的交流损耗研究 | 第12页 |
| 1.2.3 交流背景场下高温超导体的交流损耗研究 | 第12-14页 |
| 1.3 本课题的难点和创新之处 | 第14页 |
| 1.3.1 本课题的难点 | 第14页 |
| 1.3.2 本课题的创新之处 | 第14页 |
| 1.4 论文研究内容 | 第14-16页 |
| 第2章 高温超导涂层导体交流损耗的理论分析 | 第16-28页 |
| 2.1 高温超导涂层导体的结构及制备工艺 | 第16-18页 |
| 2.1.1 Bi系超导带材的结构及制备工艺 | 第16页 |
| 2.1.2 Y系超导带材的结构及制备工艺 | 第16-18页 |
| 2.2 高温超导交流损耗的机制 | 第18-21页 |
| 2.2.1 磁滞损耗 | 第19-20页 |
| 2.2.2 涡流损耗 | 第20-21页 |
| 2.2.3 耦合损耗 | 第21页 |
| 2.3 高温超导涂层导体交流损耗的理论计算 | 第21-26页 |
| 2.3.1 高温超导涂层导体的自场损耗 | 第21-22页 |
| 2.3.2 高温超导涂层导体的外场损耗 | 第22-26页 |
| 2.4 降低交流损耗的方法 | 第26-27页 |
| 2.5 本章小结 | 第27-28页 |
| 第3章 高温超导涂层导体的交流损耗仿真 | 第28-34页 |
| 3.1 有限元分析软件COMSOL简介 | 第28页 |
| 3.2 基于COMSOL的高温超导涂层导体的数值模型 | 第28-31页 |
| 3.3 仿真结果与分析 | 第31-33页 |
| 3.4 本章小结 | 第33-34页 |
| 第4章 高温超导涂层导体交流损耗测量平台的搭建 | 第34-50页 |
| 4.1 高温超导涂层导体交流损耗的测量方法 | 第34-39页 |
| 4.1.1 电测法 | 第34-36页 |
| 4.1.2 磁测法 | 第36-37页 |
| 4.1.3 热测法 | 第37-38页 |
| 4.1.4 各种测量方法的优点与不足 | 第38-39页 |
| 4.2 交流损耗测量方案的确定 | 第39-43页 |
| 4.2.1 自场与直流背景场下的损耗测量平台 | 第39-41页 |
| 4.2.2 交流背景场下的损耗测量平台 | 第41-43页 |
| 4.3 测量平台的实验装置 | 第43-48页 |
| 4.3.1 测量平台的硬件 | 第43-47页 |
| 4.3.2 测量平台的软件 | 第47页 |
| 4.3.3 实验误差及减小误差的方法 | 第47-48页 |
| 4.4 本章小结 | 第48-50页 |
| 第5章 高温超导涂层导体的交流损耗的测量 | 第50-62页 |
| 5.1 自场下高温超导体交流损耗的测量结果与分析 | 第50-55页 |
| 5.2 直流背景场下高温超导体交流损耗的测量结果与分析 | 第55-58页 |
| 5.3 交流背景场下高温超导体交流损耗的测量结果与分析 | 第58-60页 |
| 5.4 本章小结 | 第60-62页 |
| 第6章 结论与展望 | 第62-64页 |
| 6.1 结论 | 第62页 |
| 6.2 展望与不足 | 第62-64页 |
| 参考文献 | 第64-67页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文及其它成果 | 第67-68页 |
| 致谢 | 第68页 |
