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120Gb/s CXP光收发模块的研究

摘要第1-4页
Abstract第4-8页
第1章 绪论第8-14页
   ·研究背景第8-10页
     ·数据中心的发展现状及前景第8-9页
     ·超级计算机系统第9-10页
   ·光模块在高速数据通信行业中的发展第10-12页
   ·创新点以及主要工作第12-14页
第2章 CXP模块主要应用的规范及技术第14-27页
   ·主要规范第14-23页
     ·设计目标及设计指标第15-17页
     ·金手指定义第17-19页
     ·外形尺寸设计第19-20页
     ·CXP与主机通信原理第20-21页
     ·寄存器管理接口第21-23页
   ·主要技术第23-27页
     ·三种技术应用第23-25页
     ·高密度阵列集成技术第25-27页
第3章 CXP模块光路设计第27-39页
   ·VCSEL与多模光纤耦合理论分析第27-30页
   ·光器件封装技术的研究第30-37页
     ·光器件的两种设计方案第30-31页
     ·光弯折实现方案第31-37页
   ·贴装技术的研究第37-39页
第4章 CXP模块电路设计第39-52页
   ·驱动芯片电路第40-50页
     ·激光器驱动芯片电路第40-46页
     ·PIN放大芯片电路第46-50页
   ·MCU电路第50-52页
第5章 样品研制与测试分析第52-61页
   ·测试设备与测试系统搭建第52-54页
     ·误码仪第52-53页
     ·示波器第53-54页
     ·测试评估板第54页
     ·测试软件第54页
   ·测试条件第54-55页
   ·测试结果及分析第55-61页
第6章 总结第61-64页
   ·本文主要工作第61-62页
   ·有待研究的问题第62-64页
参考文献第64-66页
致谢第66-67页
附录1 攻读硕士学位期间发表的论文第67-68页
附录2 主要英文缩写语对照表第68页

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