| 摘要 | 第1-8页 |
| ABSTRACT | 第8-13页 |
| 第一章 绪论 | 第13-25页 |
| ·引言 | 第13-14页 |
| ·点焊的特点 | 第14-17页 |
| ·电阻点焊的原理 | 第14-15页 |
| ·基本焊接循环 | 第15页 |
| ·复杂焊接循环 | 第15-17页 |
| ·电阻点(凸)焊加压方式 | 第17-19页 |
| ·传统加压方式概述 | 第17-18页 |
| ·点焊电极压力的发展 | 第18页 |
| ·动态电极压力 | 第18-19页 |
| ·伺服加压的现状及其发展 | 第19-22页 |
| ·交流伺服技术在点焊加压中的应用现状及发展 | 第20-21页 |
| ·总结 | 第21-22页 |
| ·可编程逻辑控制器（Programmable Logic Controller）的应用及发展 | 第22-24页 |
| ·PLC 的特点 | 第23-24页 |
| ·课题的主要研究内容 | 第24-25页 |
| 第二章 伺服加压系统的硬件选型和设计 | 第25-43页 |
| ·伺服加压控制系统方案设计 | 第25-26页 |
| ·机械结构的设计和选型 | 第26-28页 |
| ·电机的选型 | 第27页 |
| ·机械结构的设计 | 第27-28页 |
| ·人机界面 | 第28-30页 |
| ·HMI 触摸屏的选型 | 第29-30页 |
| ·电气元件的选择 | 第30-35页 |
| ·PLC 机型的选择 | 第30-31页 |
| ·称重传感器的选用 | 第31-33页 |
| ·称重模块 | 第33-34页 |
| ·定位模块 EM 253 | 第34-35页 |
| ·系统的电路设计 | 第35-40页 |
| ·主电源电路 | 第35-38页 |
| ·驱动器接线图（如图 2-12 所示） | 第38-40页 |
| ·PLC 接线图 | 第40-42页 |
| ·总结 | 第42-43页 |
| 第三章 系统的程序设计与调试 | 第43-60页 |
| ·系统软件综述 | 第43页 |
| ·控制系统主程序设计 | 第43-45页 |
| ·PLC 主要程序的编写 | 第45-56页 |
| ·EM253 生成的子程序 | 第45-47页 |
| ·高计数器的编程步骤 | 第47-48页 |
| ·伺服电机解锁接线图如下 | 第48-50页 |
| ·伺服驱动器与 PLC 接线图 | 第50-52页 |
| ·具体编程 | 第52-56页 |
| ·人机界面 HMI 的程序设计 | 第56-58页 |
| ·HMI 的显示程序设计 | 第56-58页 |
| ·通讯 | 第58页 |
| ·调试 | 第58-59页 |
| ·限位测试 | 第58-59页 |
| ·找零测试 | 第59页 |
| ·电阻点焊综合调试 | 第59页 |
| ·总结 | 第59-60页 |
| 第四章 凸焊实验方案设计 | 第60-81页 |
| ·凸焊焊接参数的选择 | 第60页 |
| ·工艺实验方案拟定 | 第60-61页 |
| ·扭矩测试 | 第61-62页 |
| ·实验数据及分析 | 第62-72页 |
| ·实验数据的整理 | 第62-67页 |
| ·最佳焊接工艺参数的确定 | 第67-72页 |
| ·焊接质量的影响因素分析 | 第72-73页 |
| ·金相实验分析 | 第73-79页 |
| ·金相试样制备过程 | 第73-74页 |
| ·金相显微组织分析 | 第74-76页 |
| ·显微硬度的测定 | 第76-79页 |
| ·本章小结 | 第79-81页 |
| 第五章 总结与展望 | 第81-83页 |
| ·主要结论 | 第81页 |
| ·展望 | 第81-83页 |
| 参考文献 | 第83-86页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第86-87页 |
| 致谢 | 第87-88页 |