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TD-LTE基站物理层下行链路设计与实现

摘要第1-7页
Abstract第7-11页
第一章 绪论第11-17页
     ·移动通信的发展第11-12页
     ·课题研究的背景与意义第12-14页
     ·国内外研究动态第14-15页
     ·本文主要工作和内容安排第15-17页
第二章 TD-LTE概述第17-30页
   ·LTE网络架构和协议栈第17-19页
     ·LTE网络架构第17页
     ·LTE协议栈第17-19页
   ·各层简介第19-29页
     ·物理层第20-22页
     ·MAC子层第22-23页
     ·RLC子层第23-26页
     ·PDCP子层第26-27页
     ·RRC协议层第27-29页
   (1) RRC功能第27-28页
   (2) RRC状态第28-29页
   (3) 系统信息广播第29页
   ·本章小结第29-30页
第三章 基站硬件组成和SRIO互连实现第30-59页
   ·基站硬件组成及核心器件介绍第30-32页
     ·基站硬件组成第30-31页
     ·核心器件介绍第31-32页
   ·SRIO互连设计第32-58页
     ·SRIO简介第33页
     ·FPGA端的SRIO实现第33-51页
     ·DSP端的SRIO实现第51-58页
   ·本章小结第58-59页
第四章 物理层下行链路第59-82页
   ·物理层下行链路概述第59-60页
   ·物理层下行链路协议解析第60-64页
   ·物理层下行链路仿真第64-73页
     ·UE侧接收实现过程第64-68页
     ·仿真流程第68-69页
     ·信道估计第69-71页
     ·空时码检测第71-73页
   ·信道模型第73页
   ·仿真结果第73-78页
   ·物理层下行链路DSP实现第78-81页
     ·实现流程第78-79页
     ·BCP、FFTC协处理器第79-81页
   ·本章小结第81-82页
第五章 LTE典型信令流程验证第82-94页
   ·小区搜索第82-83页
   ·随机接入过程第83-84页
   ·开机附着流程第84-85页
   ·数据打桩技术及开机附着流程验证第85-93页
     ·数据打桩技术第85-86页
     ·验证过程和结果第86-91页
     ·数据打桩的分析与讨论第91-93页
   ·本章小结第93-94页
第六章 结束语第94-96页
   ·工作总结第94-95页
   ·下一步工作展望第95-96页
参考文献第96-101页
在读期间发表的学术论文与取得的研究成果第101-102页
致谢第102页

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