| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-11页 |
| 1 绪论 | 第11-24页 |
| ·选题意义 | 第11页 |
| ·选题背景 | 第11-15页 |
| ·SMT 概述 | 第11-12页 |
| ·SMT 工艺及流程 | 第12-15页 |
| ·SMT 技术的发展现状及无铅化 | 第15页 |
| ·无铅焊锡膏概论 | 第15-22页 |
| ·无铅焊锡膏的组成 | 第15-16页 |
| ·无铅焊料及焊锡粉的发展现状 | 第16-17页 |
| ·助焊剂的研究现状 | 第17-21页 |
| ·纳米颗粒增强无铅焊锡膏的研究现状 | 第21-22页 |
| ·本课题研究的目的及内容 | 第22-24页 |
| 2 实验 | 第24-29页 |
| ·实验的主要材料 | 第24-25页 |
| ·实验主要内容 | 第25-29页 |
| ·漫流性试验 | 第25-26页 |
| ·润湿平衡试验 | 第26-27页 |
| ·助焊剂性能检测实验 | 第27页 |
| ·焊膏性能检测实验 | 第27-29页 |
| 3 助焊剂组份研究及活性剂复配 | 第29-43页 |
| ·溶剂 | 第29-30页 |
| ·松香 | 第30-32页 |
| ·活化剂的选取及复配 | 第32-38页 |
| ·单一活化剂的选取 | 第32-34页 |
| ·活化剂的复配分析 | 第34-35页 |
| ·活化剂的选定与残留分析 | 第35-38页 |
| ·其他添加剂的研究 | 第38-42页 |
| ·表面活性剂的作用机理 | 第38-40页 |
| ·表面活性剂的选定 | 第40页 |
| ·缓蚀剂的选定 | 第40-42页 |
| ·成膜剂的选定 | 第42页 |
| ·本章小结 | 第42-43页 |
| 4 助焊剂的正交实验及其优化 | 第43-53页 |
| ·助焊剂的正交实验 | 第43-45页 |
| ·助焊剂方案的优化 | 第45-49页 |
| ·助焊剂的性能检测 | 第49-51页 |
| ·外观、物理稳定性和颜色 | 第49-50页 |
| ·不挥发物测量 | 第50页 |
| ·卤化物含量检测 | 第50页 |
| ·干燥度实验 | 第50-51页 |
| ·本章小结 | 第51-53页 |
| 5 焊锡膏的制备及性能研究 | 第53-64页 |
| ·焊锡粉检测分析 | 第53-56页 |
| ·焊锡粉粒度分析 | 第53-54页 |
| ·焊锡粉的成分分析 | 第54-56页 |
| ·焊锡膏制备及性能检测 | 第56-59页 |
| ·焊锡膏的成分配比的选定 | 第56-57页 |
| ·焊锡膏的印刷及铺展实验 | 第57-58页 |
| ·焊锡膏的残留实验 | 第58-59页 |
| ·焊点界面 IMC 的分析 | 第59-63页 |
| ·焊点界面 IMC 形貌分析 | 第59-61页 |
| ·界面 IMC 厚度与助焊剂活性的关系 | 第61-63页 |
| ·本章小结 | 第63-64页 |
| 6 纳米 Ni 颗粒增强焊锡膏制备及研究 | 第64-72页 |
| ·纳米 Ni 颗粒增强焊锡膏制备及铺展实验 | 第64-65页 |
| ·纳米 Ni 颗粒增强焊锡膏的界面 IMC 形貌分析 | 第65-68页 |
| ·等温时效后的界面 IMC 分析 | 第68-70页 |
| ·时效时间对界面 IMC 的影响 | 第69页 |
| ·纳米 Ni 在时效中对界面 IMC 的影响 | 第69-70页 |
| ·本章小结 | 第70-72页 |
| 7 结论 | 第72-74页 |
| 致谢 | 第74-75页 |
| 参考文献 | 第75-80页 |
| 个人简历、在学期间发表的学术论文及取得的研究成果 | 第80页 |