基于多孔模板电铸法制备镍基功能材料
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-31页 |
| ·电铸技术概述 | 第10-15页 |
| ·电铸技术简介 | 第10-11页 |
| ·电铸镍的原理及工艺 | 第11-13页 |
| ·电铸镍的应用 | 第13-15页 |
| ·多孔材料概述 | 第15-20页 |
| ·多孔阳极氧化铝(PAA)模板 | 第16-17页 |
| ·气凝胶材料 | 第17-19页 |
| ·自组装多孔材料 | 第19-20页 |
| ·多孔金属的制备方法 | 第20-24页 |
| ·模板合成法 | 第21-22页 |
| ·脱合金法 | 第22-23页 |
| ·激光蚀刻 | 第23-24页 |
| ·本文选题意义及主要研究内容 | 第24-25页 |
| 参考文献 | 第25-31页 |
| 第二章 实验方案设计及表征方法 | 第31-39页 |
| ·引言 | 第31页 |
| ·实验过程 | 第31-36页 |
| ·二次阳极氧化法制备PAA模板 | 第32页 |
| ·PAA模板导电化过程 | 第32-34页 |
| ·电铸镍过程 | 第34-36页 |
| ·测试和表征方法 | 第36-37页 |
| ·微观形貌分析 | 第36-37页 |
| ·成分分析 | 第37页 |
| ·物相分析 | 第37页 |
| ·电化学测试 | 第37页 |
| 参考文献 | 第37-39页 |
| 第三章 多孔PAA模板法电铸复型镍印章 | 第39-58页 |
| ·前言 | 第39页 |
| ·基于锥形模板制备PAA模板 | 第39-49页 |
| ·锥形模板制备 | 第41-45页 |
| ·镍印章制备 | 第45-48页 |
| ·压印法制备有序PAA模板 | 第48-49页 |
| ·基于六边形凹坑模板制备PAA模板 | 第49-55页 |
| ·有序凸起镍印章制备 | 第50-53页 |
| ·有序凸起镍印章压印法制备PAA模板 | 第53-55页 |
| ·本章小结 | 第55-56页 |
| 参考文献 | 第56-58页 |
| 第四章 多孔铝模板法电铸复型镍集流体 | 第58-75页 |
| ·前言 | 第58-59页 |
| ·电铸法制备镍集流体 | 第59-66页 |
| ·多孔镍集流体制备 | 第60-62页 |
| ·分级多孔镍集流体制备 | 第62-64页 |
| ·镍集流体表面形貌及成分分析 | 第64-66页 |
| ·氢氧化镍制备及电化学性能测试 | 第66-72页 |
| ·本章小结 | 第72-73页 |
| 参考文献 | 第73-75页 |
| 第五章 总结 | 第75-77页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第77-78页 |
| 致谢 | 第78-79页 |
| 附件 | 第79页 |
