用于半导体激光器封装的In焊料性能研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-10页 |
| 1 绪论 | 第10-29页 |
| ·半导体激光器的原理 | 第10-18页 |
| ·激光在工作物质中的增益 | 第10-13页 |
| ·LD的基本结构及光场限制 | 第13-18页 |
| ·半导体激光器的种类 | 第18-22页 |
| ·半导体激光器分类 | 第18-19页 |
| ·电流激励式半导体激光器 | 第19-22页 |
| ·半导体激光器的发展及应用 | 第22-27页 |
| ·半导体激光器的发展现状 | 第22-24页 |
| ·半导体激光器的应用 | 第24-27页 |
| ·本文的研究背景及主要工作内容 | 第27-29页 |
| ·本文的研究背景 | 第27页 |
| ·本文的研究内容 | 第27-29页 |
| 2 半导体激光器的生产及封装工艺 | 第29-36页 |
| ·半导体激光器管芯的制造 | 第29-32页 |
| ·材料的选择 | 第29-30页 |
| ·外延生长技术 | 第30-31页 |
| ·刻蚀及金属化 | 第31页 |
| ·半导体外延片的解离 | 第31-32页 |
| ·半导体激光器芯片生产实例(VCSEL) | 第32页 |
| ·半导体激光器的封装 | 第32-35页 |
| ·半导体激光器封装的形式 | 第33-34页 |
| ·热沉的选择和种类 | 第34页 |
| ·焊接和耦合工艺 | 第34-35页 |
| ·本章小结 | 第35-36页 |
| 3 半导体激光器封装的常用焊料 | 第36-40页 |
| ·Au80Sn20焊料的特性 | 第36-38页 |
| ·In焊料性质 | 第38-39页 |
| ·本章小结 | 第39-40页 |
| 4 焊料与连接材料相互作用的理论基础 | 第40-47页 |
| ·金属的扩散 | 第40-43页 |
| ·扩散的基本原理和扩散机制 | 第40-43页 |
| ·扩散的理论分析 | 第43-46页 |
| ·斐克(Fick)定律 | 第43-44页 |
| ·扩散的克肯达耳(Kirkendall)效应 | 第44页 |
| ·扩散的热力学和动力学理论 | 第44-46页 |
| ·本章小结 | 第46-47页 |
| 5 In焊料的制备与性能研究 | 第47-64页 |
| ·Ag层对In焊料性能的影响 | 第47-54页 |
| ·焊料的制备 | 第47-49页 |
| ·样品性能分析 | 第49-54页 |
| ·小结 | 第54页 |
| ·冷却速度对焊料性能的影响 | 第54-58页 |
| ·焊料的制备及处理 | 第54页 |
| ·XRD分析 | 第54-57页 |
| ·SEM显微结构观察 | 第57-58页 |
| ·小结 | 第58页 |
| ·Ag-In焊料的优化 | 第58-62页 |
| ·焊料结构的优化设计 | 第58-59页 |
| ·焊料的制备 | 第59页 |
| ·样品的性能测试 | 第59-62页 |
| ·小结 | 第62页 |
| ·实验结论 | 第62-64页 |
| 6 全文总结 | 第64-65页 |
| 参考文献 | 第65-68页 |
| 致谢 | 第68-69页 |
| 个人简历、硕士期间的研究成果 | 第69页 |
