| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-21页 |
| 第一章 绪论 | 第21-41页 |
| ·引言 | 第21页 |
| ·激光焊接技术 | 第21-27页 |
| ·激光焊接的特点 | 第22页 |
| ·激光焊接设备 | 第22-24页 |
| ·CO_2 激光器 | 第22-23页 |
| ·Nd:YAG 激光器 | 第23-24页 |
| ·激光焊接原理 | 第24-27页 |
| ·激光与材料相互作用的物理过程 | 第25-26页 |
| ·激光与固体金属的相互作用 | 第26页 |
| ·激光与非金属固体的相互作用 | 第26页 |
| ·激光与液体金属的相互作用 | 第26-27页 |
| ·激光焊接分类及应用 | 第27页 |
| ·激光钎焊技术 | 第27-34页 |
| ·激光钎焊技术的分类及特点 | 第27-28页 |
| ·表面组装技术和表面组装元器件 | 第28-29页 |
| ·表面组装中的软钎焊方法 | 第29-30页 |
| ·表面组装用无铅钎料的研究和发展 | 第30-32页 |
| ·传统Sn-Pb 钎料 | 第30-31页 |
| ·无铅钎料 | 第31页 |
| ·无铅化给电子组装工艺带来挑战 | 第31-32页 |
| ·激光软钎焊在电子组装中的应用 | 第32-34页 |
| ·半导体激光软钎焊 | 第34-37页 |
| ·半导体激光器的发展 | 第34-35页 |
| ·半导体激光器的基本结构 | 第35页 |
| ·半导体激光器的特点 | 第35-36页 |
| ·半导体激光器的应用 | 第36-37页 |
| ·电子组装中激光软钎焊的研究进展 | 第37-39页 |
| ·国内外研究现状 | 第37-38页 |
| ·发展前景 | 第38-39页 |
| ·本文研究的主要内容 | 第39-41页 |
| 第二章 半导体激光软钎焊机理 | 第41-48页 |
| ·引言 | 第41页 |
| ·激光与材料相互作用引起的物态变化 | 第41页 |
| ·材料对激光的吸收率及其影响因素 | 第41-44页 |
| ·激光波长对材料吸收率的影响 | 第42-43页 |
| ·温度对材料吸收率的影响 | 第43页 |
| ·影响材料吸收率的其它因素 | 第43-44页 |
| ·激光钎焊时材料的加热特性 | 第44-45页 |
| ·激光-钎料相互作用的再探讨 | 第45-46页 |
| ·本章小结 | 第46-48页 |
| 第三章 片式电阻元件半导体激光软钎焊工艺研究 | 第48-71页 |
| ·引言 | 第48-49页 |
| ·试验原理、材料与方法 | 第49-56页 |
| ·钎焊性能试验 | 第49-52页 |
| ·试验原理 | 第49-50页 |
| ·试验材料 | 第50页 |
| ·试验设备与方法 | 第50-52页 |
| ·片式电阻的半导体激光软钎焊工艺 | 第52-53页 |
| ·试验材料 | 第52页 |
| ·试验设备与方法 | 第52-53页 |
| ·片式电阻焊后力学性能试验 | 第53-56页 |
| ·试验设备 | 第53-54页 |
| ·试验方法 | 第54-56页 |
| ·半导体激光钎焊工艺参数对钎料钎焊性能的影响 | 第56-61页 |
| ·激光钎焊工艺参数对Sn-Ag-Cu 无铅钎料钎焊性能的影响 | 第56-59页 |
| ·激光钎焊工艺参数对Sn-Pb 钎料钎焊性能的影响 | 第59-60页 |
| ·半导体激光钎焊Sn-Ag-Cu 无铅钎料和Sn-Pb 钎料钎焊性能的试验研究 | 第60-61页 |
| ·不同钎焊方法对钎料钎焊性能的影响 | 第61-64页 |
| ·不同钎焊方法对Sn-Ag-Cu 无铅钎料钎焊性能的影响 | 第61-62页 |
| ·不同钎焊方法对Sn-Pb 钎料钎焊性能的影响 | 第62页 |
| ·半导体激光软钎焊方法改善钎料钎焊性能的原因 | 第62-64页 |
| ·片式电阻的半导体激光软钎焊工艺研究 | 第64-65页 |
| ·片式电阻的焊后电学性能 | 第65页 |
| ·片式电阻焊点的力学性能 | 第65-69页 |
| ·半导体激光软钎焊工艺参数对片式电阻焊点力学性能的影响 | 第65-67页 |
| ·半导体激光软钎焊和红外再流焊片式电阻焊点力学性能的对比试验研究 | 第67-69页 |
| ·本章小结 | 第69-71页 |
| 第四章 半导体激光软钎焊片式电阻元件焊点显微组织的研究 | 第71-88页 |
| ·引言 | 第71-72页 |
| ·试验原理、材料与方法 | 第72-73页 |
| ·试验材料 | 第72页 |
| ·试验方法与设备 | 第72-73页 |
| ·半导体激光钎焊工艺参数对钎料/基体界面显微组织的影响 | 第73-80页 |
| ·激光钎焊工艺参数对Sn-Ag-Cu 无铅钎料/基体界面显微组织的影响 | 第73-77页 |
| ·激光钎焊工艺参数对Sn-Pb 钎料/基体界面显微组织的影响 | 第77-79页 |
| ·半导体激光钎焊 Sn-Ag-Cu 无铅钎料/基体界面和 Sn-Pb 钎料/基体界面显微组织的试验研究 | 第79-80页 |
| ·不同钎焊方法对钎料/基体界面显微组织的影响 | 第80-81页 |
| ·不同钎焊方法对Sn-Ag-Cu 无铅钎料/基体界面显微组织的影响 | 第80页 |
| ·不同钎焊方法对Sn-Pb 钎料/基体界面显微组织的影响 | 第80-81页 |
| ·片式电阻焊点的显微形貌和断口形貌的研究 | 第81-87页 |
| ·片式电阻焊点显微形貌 | 第81-83页 |
| ·片式电阻焊点剪切断口形貌 | 第83-87页 |
| ·本章小结 | 第87-88页 |
| 第五章 QFP 器件半导体激光软钎焊工艺研究 | 第88-98页 |
| ·引言 | 第88-89页 |
| ·试验原理、材料与方法 | 第89-92页 |
| ·试验材料 | 第89页 |
| ·试验设备与方法 | 第89-92页 |
| ·QFP 器件的激光软钎焊工艺 | 第92-93页 |
| ·QFP 器件焊点的力学性能 | 第93-97页 |
| ·半导体激光软钎焊工艺参数对QFP 器件焊点力学性能的影响 | 第93-94页 |
| ·半导体激光软钎焊和红外再流焊QFP 器件焊点力学性能的对比试验 | 第94-97页 |
| ·本章小结 | 第97-98页 |
| 第六章 半导体激光软钎焊QFP 器件焊点显微组织的研究 | 第98-105页 |
| ·引言 | 第98页 |
| ·试验方法 | 第98页 |
| ·QFP 器件焊点的显微形貌 | 第98-99页 |
| ·QFP 器件焊点的拉伸断口形貌 | 第99-101页 |
| ·半导体激光钎焊提高电子元器件无铅焊点力学性能的机制 | 第101-103页 |
| ·细晶强化 | 第101-102页 |
| ·第二相弥散强化 | 第102-103页 |
| ·本章小结 | 第103-105页 |
| 第七章 半导体激光软钎焊电子元器件的热循环试验研究 | 第105-119页 |
| ·引言 | 第105页 |
| ·试验材料与方法 | 第105-107页 |
| ·试验材料 | 第105-106页 |
| ·试验方法 | 第106-107页 |
| ·试验结果与分析 | 第107-117页 |
| ·热循环后片式电阻焊点的电学性能 | 第107页 |
| ·热循环后片式电阻焊点的力学性能 | 第107-108页 |
| ·热循环后QFP 器件焊点的力学性能 | 第108-111页 |
| ·热循环后片式电阻焊点的显微组织 | 第111-115页 |
| ·热循环后片式电阻焊点的剪切断口形貌 | 第115-117页 |
| ·本章小结 | 第117-119页 |
| 第八章 结论 | 第119-121页 |
| 参考文献 | 第121-131页 |
| 致谢 | 第131-132页 |
| 在学期间的研究成果及发表的学术论文 | 第132-134页 |
