| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 第1章 绪论 | 第9-25页 |
| ·引言 | 第9页 |
| ·研究背景 | 第9-11页 |
| ·研究现状及应用概况 | 第11-13页 |
| ·研究现状 | 第11-12页 |
| ·应用概况 | 第12-13页 |
| ·各种电子封装材料 | 第13-22页 |
| ·传统的Sn-Pb电子封装材料 | 第14-15页 |
| ·Sn-Ag系无铅电子封装材料 | 第15-17页 |
| ·Sn-Ag-Cu系无铅电子封装材料 | 第17-18页 |
| ·Sn-Zn系无铅电子封装材料 | 第18-19页 |
| ·Sn-Cu系无铅电子封装材料 | 第19-21页 |
| ·Sn-Bi系无铅电子封装材料 | 第21-22页 |
| ·设计方法 | 第22-23页 |
| ·发展趋势 | 第23页 |
| ·本文研究内容 | 第23-25页 |
| 第2章 材料制备及试验方法 | 第25-29页 |
| ·材料的制备 | 第25-26页 |
| ·合金成分 | 第25-26页 |
| ·合金的熔炼 | 第26页 |
| ·测试方法 | 第26-29页 |
| ·合金材料热分析 | 第26页 |
| ·导电性测试 | 第26页 |
| ·热膨胀特性试验 | 第26页 |
| ·铺展性试验 | 第26-27页 |
| ·材料力学性能试验 | 第27-28页 |
| ·硬度试验 | 第28页 |
| ·耐腐蚀性试验 | 第28-29页 |
| 第3章 合金材料物理性能 | 第29-44页 |
| ·合金的熔化特性 | 第29-34页 |
| ·导电性 | 第34-37页 |
| ·热膨胀特性 | 第37-40页 |
| ·铺展性 | 第40-42页 |
| ·本章小结 | 第42-44页 |
| 第4章 合金材料耐腐蚀性能研究 | 第44-53页 |
| ·浸泡腐蚀实验结果与分析 | 第44-49页 |
| ·Sn-3Ag-0.5Cu-6In-xZn(x=0,1,3,5)合金浸泡实验结果与分析 | 第44-47页 |
| ·Sn-3Ag-0.5Cu-6In-xBi(x=0,1,3,5,8)合金浸泡实验结果与分析 | 第47-49页 |
| ·合金有电化学腐蚀行为研究 | 第49-51页 |
| ·本章小结 | 第51-53页 |
| 第5章 合金材料机械性能与组织观察 | 第53-65页 |
| ·合金材料力学性能 | 第53-56页 |
| ·抗拉试验结果与分析 | 第53-55页 |
| ·断口形貌观察 | 第55-56页 |
| ·硬度测试结果与分析 | 第56-58页 |
| ·合金材料显微组织观察 | 第58-63页 |
| ·Sn-3Ag-0.5Cu-6In-xBi合金的显微组织分析 | 第58-62页 |
| ·Sn-3Ag-0.5Cu-6In-xZn合金的显微组织分析 | 第62-63页 |
| ·本章小结 | 第63-65页 |
| 结论 | 第65-66页 |
| 参考文献 | 第66-70页 |
| 哈尔滨工业大学硕士学位论文原创性声明 | 第70页 |
| 哈尔滨工业大学硕士学位论文使用授权书 | 第70页 |
| 哈尔滨工业大学硕士学位涉密论文管理 | 第70-71页 |
| 致谢 | 第71页 |
